(2025年)半导体公司笔试题(答案).docxVIP

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2025-07-03 发布于四川
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(2025年)半导体公司笔试题(答案)

一、选择题（每题3分，共30分）

1.以下哪种半导体材料常用于制造集成电路芯片？（）

A.硅（Si）

B.锗（Ge）

C.砷化镓（GaAs）

D.碳化硅（SiC）

答案：A

详细解答：硅（Si）是目前制造集成电路芯片最常用的半导体材料。硅具有丰富的资源、良好的热稳定性和机械性能，并且在硅工艺上已经积累了大量成熟的技术和经验，能够实现大规模、高性能的集成电路制造。锗（Ge）早期也被用于半导体器件，但由于其热稳定性较差等原因，逐渐被硅所取代。砷化镓（GaAs）具有较高的电子迁移率，常用于高频、高速器件，但成本较高，制作工艺相对复杂，不适