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地平线机器人-W公司深度报告：“征程”领航，“旭日”破晓.docx

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    正文目录

    地平线机器人：卡位车载芯片稀缺赛道，软硬一体打造智驾标杆 7

    产品系列：智能驾驶解决方案龙头，软硬结合技术栈布局全面 7

    商业模式：首创BPU授权合作模式，提供智驾全链路量产开发支持服务 10

    财务数据：下游需求提升推动营收增长，毛利率稳步提升 12

    智驾领域：智驾平权渗透提速，中高阶智驾催生千亿级市场 16

    产业链：计算芯片朝SoC发展，NPU架构可实现更优效率及能耗表现 16

    车载SOC：整车架构朝集中式演进，计算芯片由MCU切换为SoC 16

    芯片架构：GPU通用性较高，NPU更适配于神经网络运算 17

    工具链：软硬结

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