聚酰亚胺 - 硅氧烷共聚物:制备工艺、性能特征与多元应用的深度剖析.docx

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聚酰亚胺-硅氧烷共聚物:制备工艺、性能特征与多元应用的深度剖析

一、引言

1.1研究背景与意义

在材料科学飞速发展的当下,新型高性能材料的研发始终是科研领域的核心焦点。聚酰亚胺(PI)作为一类主链含酰亚胺环的半梯形结构高分子材料,以其卓越的综合性能,在众多高新技术领域占据了举足轻重的地位。在航空航天领域,飞行器的零部件需承受极端的温度变化与机械应力,聚酰亚胺凭借出色的耐热性,能在短时间内耐受500℃的高温,还可在300℃以下长期稳定使用,其优良的力学性能也确保了零部件在复杂环境下的结构完整性,为航空航天设备的安全运行提供了可靠保障。在微电子领域,随着芯片集成度不断提高,对材料的热稳

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