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终检彩打

RQOSPQM

作业指导书

WorkInstruction

文件名称

作业名称

文件编号

受控号

版别

页次

实施日期

SMT修理作业指导书

修理

YX-WI-PD-01

A0

1/1

作业步骤:

1、维修时不能将热风枪直接吹到维修台上，维修过程中暂时不用时需放在固定架上，不用时及时关掉电源,电烙铁在中途不用时需给烙铁头上锡,以免烙铁头氧化,烙铁支架上的防火海棉需加适量的水,以便清洁烙铁头上的残锡；

2、用热风枪加热不良点，待锡膏熔化后用镊子扶正相应的物料，对短路的不良，锡量多时用烙铁除去部分焊锡；

3、异形件虚焊时用电烙铁加锡；

4、BGA偏位不良需重新植球后再焊接，原焊盘上的锡需用烙铁清除后重新加锡；

5、维修后的PCB需用刷子加洗板水清洁加焊后的周边焊接残留物；

6、将维修内容记录到相应的报表,SMT段维修记录在《SMT修理记录报表》；

7、维修后的PCB必须QC全检后才可流入后一工序；

注意事项:

1、正确佩戴静电带，PCB之间不能互相碰撞,修理前须检查烙铁有无良好接地；

2、修理时，烙铁咀及热风筒对元件加热的时间不能太久，不能烫伤周围的元件及焊点；

3、所有修理过的位置都必须自检，不允许有锡点飞溅到其它元件上；

4、桌面必