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第1篇
合同编号:____________________
甲方(采购方):
名称:____________________
地址:____________________
联系人:____________________
联系电话:____________________
乙方(供应商):
名称:____________________
地址:____________________
联系人:____________________
联系电话:____________________
鉴于甲方需要采购半导体设备以满足其生产需求,乙方愿意向甲方提供以下设备,双方经友好协商,达成如下协议:
一、设备规格及数量
1.设备名称:____________________
2.设备型号:____________________
3.设备规格:____________________
4.设备数量:____________________
二、价格及支付方式
1.设备总价:人民币(大写):____________________元整(小写):¥____________________元。
2.付款方式:甲方应在合同签订后____个工作日内,向乙方支付合同总价款的____%作为预付款;设备验收合格后____个工作日内,支付剩余____%的款项。
3.付款时间:预付款支付时间:____________________
剩余款项支付时间:____________________
三、交货时间及地点
1.交货时间:自合同签订之日起____个工作日内。
2.交货地点:____________________
四、设备验收
1.验收标准:乙方提供的设备应满足甲方生产需求,符合国家标准和行业规范。
2.验收流程:甲方在收到设备后____个工作日内进行验收,如有质量问题,乙方应在接到通知后____个工作日内予以更换或修复。
3.验收不合格的处理:如验收不合格,乙方应负责退换或修复,直至满足甲方要求。
五、售后服务
1.乙方应对所提供的设备提供至少____年的免费保修服务。
2.保修期内,如设备出现非人为损坏,乙方应免费提供维修服务。
3.保修期满后,乙方应提供有偿维修服务。
六、违约责任
1.乙方未按约定时间交货,每延迟一日,应向甲方支付合同总价款的____%作为违约金。
2.甲方未按约定时间付款,每延迟一日,应向乙方支付____%的滞纳金。
3.如一方违反合同约定,给对方造成损失的,应承担相应的赔偿责任。
七、争议解决
1.双方在履行合同过程中发生争议,应友好协商解决。
2.如协商不成,任何一方均可向合同签订地人民法院提起诉讼。
八、其他
1.本合同一式两份,甲乙双方各执一份,自双方签字盖章之日起生效。
2.本合同未尽事宜,由双方另行协商解决。
甲方(盖章):
乙方(盖章):
签订日期:____________________
附件:
1.设备详细规格说明书
2.付款凭证
3.其他相关文件
第2篇
合同编号:________________
签订日期:____年__月__日
甲方(采购方):
名称:________________
地址:________________
联系人:________________
联系电话:________________
乙方(供应商):
名称:________________
地址:________________
联系人:________________
联系电话:________________
鉴于甲方需要采购半导体设备以满足其生产需求,乙方愿意向甲方提供以下设备,双方经友好协商,达成如下协议:
一、设备名称及规格
1.设备名称:________________
2.设备型号:________________
3.设备规格:________________
4.设备数量:________________台/套
二、设备价格及支付方式
1.设备总价:人民币____元整(大写:____________________)
2.付款方式:
(1)合同签订后____个工作日内,甲方支付合同总价款的____%作为预付款;
(2)设备交付并验收合格后____个工作日内,甲方支付合同总价款的____%;
(3)设备安装调试并验收合格后____个工作日内,甲方支付合同总价款的____%;
(4)设备质保期满后____个工作日内,甲方支付合同总价款的____%。
三、交货时间及地点
1.交货时间:自合同签订之日起____个工作日内。
2.交货地点:________________
四、设备验收
1.验收标准:按照国家相关标准和产品说明
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