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2025年半导体封装技术国产化政策支持与发展策略范文参考
一、2025年半导体封装技术国产化政策支持与发展策略
1.1政策背景
1.2政策目标
1.3政策措施
二、半导体封装技术国产化现状与挑战
2.1技术现状
2.2政策挑战
2.3市场挑战
2.4技术创新挑战
三、半导体封装技术国产化发展策略
3.1加强技术创新,提升技术能力
3.2提高产业链自主可控能力
3.3完善政策支持体系
3.4扩大市场需求,提升市场竞争力
3.5加强国际合作,提升国际竞争力
四、半导体封装技术国产化关键技术创新路径
4.1高端封装技术研发
4.2关键设备自主研发
4.3材料创新与应用
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