光刻设备行业市场分析.pdfVIP

光刻设备行业市场分析

1光刻设备：半导体制造的核心装备

1.1光刻：决定芯片性能最关键工艺

自1958年第一块集成路诞生以来，其工艺技术持续高速发展。随

着集成路工艺制程的不断升级，晶体管集成度不断提高；观察到这

一行业发展态势，英特尔创始人之一的戈登・摩尔(GordonMoore)

提出：当价格不变时，芯片容纳的晶体管数大约每18个月到24个

月翻倍，这就是著名的摩尔定律。芯片集成密度与可靠性的不断提升,

推动了从大型机到个人脑，再到移动终端、物联网、人工智能的

子工业的革命。

自1960年代以来，芯片性能的发展整体遵循摩尔定律。但高速持续

发展并非自然而然的，而是蕴含着集成路设计、芯片生产、子材

料、半导体设备行业长期的研发积累与不断改进。改进分为两大类:

工艺和结构。工艺的改进以更小的尺寸来制造器件和路，并使之具

有更高的密度、更多的元器件数量和更高的可靠性；器件结构设计上

的创新使路的性能更好，实现更佳的能耗控制和更高的可靠性。无

论是缩小尺寸还是构造创新，均需要以光刻机为核心的半导体设备支

持；作为芯片制造的工业母机，光刻机等设备历经了数次重大升级革

新。

光刻、刻蚀、薄膜沉积，同为集成路制造的三大工艺；其他的步骤

则包括清洗、热处理、离子注入、化学机械抛光、量测等。光刻是将

设计好的图形从掩模版或倍缩掩模版，转臼到晶圆表面的光刻胶上所

使用的技术。光刻技术最先应用于印刷工业，并长期用于制造印刷

路板。半导体产业在1950年代开始采用光刻技术制造晶体管和集成

路。集成路制造都是利用刻蚀、沉积、离子注入将描绘在光刻胶

上的图形转移到晶圆表面，故晶圆表面的光刻胶图案是最基础的路

图案。描绘在晶圆上的最基本路结构由光刻产生，因此光刻是集成

路生产中最重要的技术。

完整的光刻工艺包括多个细分步骤：1.气相成底膜和增粘：对原始硅

片清洗、脱水，并涂抹增粘剂。2.旋转涂胶：对晶圆表面光刻胶涂

覆，实现指定的厚度和均匀性，并把边缘和背面多余的光刻胶清洗掉。

3.软烘：去除光刻胶中的溶剂。4.对准和曝光：将掩膜版和晶圆精确

对准后进行曝光。5.曝光后烘焙：通过一定温度激发曝光产生的酸,

使部分光刻胶溶于显影液并提高显影的分辨率。6.显影：喷涂显影液,

溶解光刻胶上被光照射过的区域，形成电路图形。7,坚膜烘焙：热烘

进一步去除残留的光刻胶溶剂，并提高光刻胶的粘性。8.显影检查:

检测显影后的电路图案，如果不符合要求需重新进行光刻步骤。现代

集成电路一般由多层结构组成，在芯片的生产中，需多次重复光刻、

刻蚀、沉积等步骤，层层成形并最终形成完整的集成电路结构。

光刻机是光刻步骤的核心设备，也是技术难度和单价最高的半导体设

备。荷兰ASML公司的光刻机供应链包括全球各地5000家供应商,

应用到了光学、电磁学、材料学、流体力学、化学等领域最尖端的研

究成果。同时，光刻机集成了精密自动化机械、高性能仿真软件、高

灵敏度传感器、图像识别算法等多个子模块，光刻技术是集成电路制

造的核心。从原始的硅片起到键合垫片的刻蚀和去光刻胶为止，即使

最简单的MOSIC芯片都需要5道光刻工艺，先进的集成电路芯片可能

需要30道光刻工艺步骤。