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半导体器件的机械标准化第6部分：表面安装半导体器件外形图绘制的一般规则发展报告

DevelopmentReportonMechanicalStandardizationofSemiconductorDevices–Part6:GeneralRulesforDrawingOutlinesofSurface-MountedSemiconductorDevices

摘要

随着电子设备向小型化、高集成化方向发展，表面安装半导体器件（SMD）因其体积小、重量轻、可靠性高等优势，在消费电子、通信设备、汽车电子等领域得到广泛应用。然而，由于缺乏统一的封装外形图绘制标准，不同企业在设计、制造过程中存在兼容性问题，影响生产效率与产品质量。

本报告围绕《半导体器件的机械标准化第6部分：表面安装半导体器件外形图绘制的一般规则》（GB/T15879.6）的制定背景、目的意义、技术内容及行业影响展开分析。该标准等同采用国际标准IEC60191-6，旨在规范引线形、无引线、焊球阵列（BGA）等多种封装形式的外形图绘制方法，提高设计一致性，降低制造偏差，增强机械兼容性。

报告详细阐述了标准的主要技术内容，包括封装外形图的尺寸标注规则、公差要求及设计指南，并分析了其对行业发展的推动作用。此外，报告还介绍了主要参与单位的技术贡献，并对未来标准化发展趋势进行了展望。

关键词：表面安装半导体器件（SMD）、外形图绘制、机械标准化、封装兼容性、IEC60191-6、GB/T15879.6、BGA、无引线封装

Keywords:Surface-MountedDevices(SMD),OutlineDrawing,MechanicalStandardization,PackageCompatibility,IEC60191-6,GB/T15879.6,BGA,LeadlessPackage

正文

1.研究背景与目的意义

表面安装半导体器件（SMD）因其高密度、高可靠性等特点，已成为现代电子制造的主流封装形式。然而，由于封装类型多样（如引线形、无引线、焊球阵列等），企业在设计过程中缺乏统一规范，导致不同厂商的封装外形图存在差异，影响机械兼容性。

目前，国家标准仅对部分封装形式（如BGA、FBGA、FLGA）的尺寸测量方法进行了规定（GB/T15879.6-4、6-5、6-12），但缺乏全面的外形图绘制标准。企业通常依据自身需求进行设计，导致行业交流困难，甚至引发安装偏差问题。

本标准的制定旨在：

1.统一设计规范：提供标准化的外形图绘制方法，确保不同厂商的封装设计兼容。

2.提高生产效率：减少因设计不一致导致的制造调整，降低生产成本。

3.增强可靠性：通过规范尺寸公差，提高封装安装的机械稳定性。

4.促进国际接轨：等同采用IEC60191-6，确保国内外标准一致，便于全球供应链协作。

2.范围与主要技术内容

本标准适用于各类表面安装半导体器件的外形图绘制，包括但不限于：

-引线形封装（如SOP、QFP）

-无引线封装（如QFN、DFN）

-焊球阵列封装（如BGA、FBGA）

主要技术内容包括：

1.外形图绘制规则：规定封装轮廓、引脚/焊球布局的标准化表示方法。

2.尺寸标注要求：明确关键尺寸（如封装长宽、引脚间距、焊球直径）的公差范围。

3.设计指南：提供封装结构优化建议，避免机械应力集中等问题。

4.兼容性验证方法：确保封装与PCB的匹配性，减少安装偏差。

3.主要参与单位介绍

全国半导体器件标准化技术委员会（SAC/TC78）是本标准的主要制定单位之一。该委员会长期致力于半导体器件领域的标准化工作，主导或参与了多项国家标准的制定，如GB/T15879系列标准。

在本次标准制定中，SAC/TC78联合国内外领先半导体企业（如华为、长电科技、TI、ASE等），结合行业实际需求，确保标准的先进性与适用性。委员会还与国际电工委员会（IEC）保持紧密合作，推动中国标准与国际标准接轨。

结论与展望

《半导体器件的机械标准化第6部分：表面安装半导体器件外形图绘制的一般规则》的制定，填补了国内在SMD封装外形图标准化方面的空白，对提升行业设计一致性、降低制造成本具有重要意义。

未来，随着先进封装技术（如3DIC、Chiplet）的发展，标准需持续更新以适应新需求。建议：

1.扩展封装类型：纳入新兴封装形式（如Fan-Out、SiP）。

2.优化公差体系：结合智能制造需求，提高尺寸精度要求。

3.加强国际协作：推动更多中国标准成为国际标准，提升全球影响力。

本标准的实施将促进半导体封装行业的规范化发展，为电子设备的高可靠性提供有力支撑。

（报告完）

注：本报