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基于软硬件交互方法的SoC多种模块验证：原理、实践与优化
一、引言
1.1研究背景与意义
在当今数字化与智能化迅猛发展的时代，集成电路作为信息技术产业的核心，扮演着至关重要的角色。而系统级芯片（SystemonChip，SoC）作为集成电路领域的关键技术，将微处理器、模拟IP核、数字IP核和存储器等集成在单一芯片上，成为推动科技进步的核心力量，被广泛应用于人工智能、5G通信、物联网等新兴技术领域，在智能终端中发挥着不可或缺的作用。随着半导体产业迈入超深亚微米乃至纳米加工时代，在单个集成电路芯片上实现复杂电子系统成为可能，如手机芯片、数字电视芯片、DVD芯片等，SoC的应用领
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