新型PoP封装存储器的破坏性物理分析方法.pdfVIP

第18卷第5期太赫兹科学与电子信息学报Vo1.18，No.5

2020年10月JournalofTerahertzScienceandElectronicInformationTechnologyOct.，2020

文章编号：2095-4980(2020)05-0939-07

新型PoP封装存储器的破坏性物理分析方法

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周帅，翁章钊，王斌，罗仲涛

(1.工业和信息化部电子第五研究所，广东广州510610；2.珠海欧比特电子有限公司，广东珠海519080)

摘要：新型封装堆叠(PoP)封装存储器的结构与常规封装不同，导致现行破坏性物理分析方

法不完全适用于新型PoP存储器。对新型PoP存储器结构分析，找出了影响新型PoP封装存储器

可靠性的典型缺陷。以某型号PoP封装存储器为例，运用3D-X-ray、金相切片、叠层芯片分离、

非顶层芯片内部检查等关键技术，提出了一套适用性强、效率高的综合性破坏性物理分析方案，

并通过实例验证了新型PoP封装存储器可靠性评估方法的有效性，同时也为后续标准的修订及其

他先进封装器件的破坏性物理分析提供依据和帮助。

关键词：封装堆叠封装；可靠性；存储器；破坏性物理分析

中图分类号：TN606文献标志码：Adoi：10.11805/TKYDA2019253

DestructivePhysicalAnalysismethodofanew

PackageonPackage(PoP)memory

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ZHOUShuai，WENGZhangzhao，WANGBin，LUOZhongtao

(1.TheFifthElectronicsResearchInstituteoftheMinistryofIndustryandInformationTechnology，GuangzhouGuangdong510610，China；

2.ZhuhaiObitElectronicsCo.,Ltd.，ZhuhaiGuangdong519080，China)

Abstract：ThenewPackageonPackage(PoP)structureofmemoryisdifferentfromtheconventional

packages,resultingincurrentDestructivePhysicalAnalysis(DPA)methodsnotfullyapplicabletothenew

PoPmemory.Inthispaper,thestructureandtypicaldefectsaffectingthereliabilityofanewPoPpackage

memoryareanalyzedbyusing3D-X-ray,metallographicslices,stackedchipseparationandinte