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片上网络：结构精研与性能洞察——基于多维度设计与量化分析

一、引言

1.1研究背景与意义

在半导体技术飞速发展的当下，芯片集成度遵循摩尔定律持续提升，芯片上可容纳的晶体管数目每隔两年便近乎翻倍。据国际半导体技术发展路线图（ITRS）预测，未来芯片制造技术将迈向更高精度，每平方毫米集成的晶体管数目也会大幅增加。如此大规模的晶体管集成，一方面极大地推动了单核处理器性能的进步，另一方面也给处理器架构设计带来了诸多棘手难题。

随着晶体管数量的急剧增多，功耗问题愈发突出，过高的功耗不仅带来散热挑战，还可能影响芯片的稳定性与可靠性；资源利用率也逐渐降低，大量晶体管的协同工作效率难以达到预期；同时，芯片