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金属电镀的基本常识与问答

新（版）

Safetymanagementisaninportantpartofenterpriseproductionmanagement.Theobjectisthe

statemanagementandcontrolofallpeople,objectsandenvironmentsinproduction

（安全管理）

单位:______________________

姓名：______________________

日期：______________________

编号：AQ-SN-0795

冶金安全IetallurgicalSafety

冶金安全

金属电镀的基本常识与问答(新版)

说明：安全管理是企业生产管理的重要组成部分，是一门综合性的系统科学。

安全管理的对象是生产中一切人、物、环境的状态管理与控制，安全管理是一

种动态管理。可以下载修改后或直接打印使用(使用前请详细阅读内容是否合

适)。

1.1电镀定义

电镀(electroplating)是一种电离子沉积过程

(electrodepos-itionprocess),是利用电极(electrode)通过电流,

使金属附着在物体表面上，其R的为改变物体表面的特性或尺寸。

1.2电镀目的

是在基材上镀上金属镀层(deposit),改变基材表面性质或尺

寸。例如赋予金属表面的光泽美观、物品防锈、防止磨耗；提高导

电度、润滑性、强度、耐热性、耐候性；热处理的防渗碳、氮化；

尺寸或磨耗的零件修补。

L3各种镀金方法

电镀法(electroplating)无电镀法(electrolessplating)

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冶金安全IetallurgicalSafety

冶金安全

热浸法(hotdipplating)熔射喷镀法(sprayplating)

塑料电镀(plasticplating)浸渍电镀(immersionplating)

渗透镀金(diffusionplating)阴极溅镀(cathodesupptering)

真空离子电镀(vacuumplating)合金电镀(alloyplating)

复合电镀(compositeplating局部电镀(selectiveplating)

穿孔电镀(through-holeplating)笔电镀(penplating)

电铸(electroforming)

14电镀基本知识

电镀大部分是在液体(solution)下进行，而且大多是在水溶液

(aqueoussolution)中电镀，大约有30种的金属可由水溶液进行电

镀，例如：铜Cu、银Ni、格Cr、锌Zn、镉Cd〃、铅Pb、金Au、银

Ag、伯Pt、钻Co、镒Mn、睇Sb、例Bi、汞Hg、钱Ga、锢In、铭、

As、SeTePdMn、Re、Rh、Os、IrNb、W等等。

有些金属必须由非水溶液进行电镀，例如：锂、钠、钾、被、

镁、钙、盥、钢、铝、La、Ti、Zr、Ge、Mo等等。可由水溶液及非

水溶液的电镀金属有：铜