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微柱复合多孔介质沸腾换热特性的实验与探究

一、引言

1.1研究背景与意义

随着现代科技的飞速发展，电子设备的集成度和功率密度不断攀升，如人工智能数据中心、高性能计算机以及5G通信基站等，其在运行过程中会产生大量的热量。以人工智能数据中心为例，大量的服务器持续高负荷运行，每年的耗电量巨大，散热系统能耗也随之增加，这不仅对能源供应造成压力，还对环境产生潜在危害。据相关数据显示，2022年全国数据中心耗电量达2700亿千瓦时，占社会用电量约3%，预计到2025年比重将提升至5%，且实际电能利用效率（PUE值）与政策要求仍有差距，如2023年底全国在用算力中心平均PUE约1.48，而政策要求新建及改扩建大型和超大型数据中心PUE降至1.25以内，国家枢纽节点数据中心项目PUE不得高于1.2。若散热问题得不到有效解决，过高的温度将严重影响设备的性能和稳定性，甚至导致硬件损坏，制约设备的进一步发展。因此，高效散热技术成为当前研究的关键热点。

沸腾换热作为一种高效的散热方式，因其传热温差小和热流密度大等特性，在电子设备散热领域展现出巨大的应用潜力。当液体受热达到沸点时，会发生相变转化为蒸汽，此过程中会吸收大量的汽化潜热，从而实现高效的热量传递。在电子芯片散热中，利用沸腾换热可快速将芯片产生的热量带走，确保芯片在适宜的温度范围内工作。然而，传统的沸腾换热表面存在一些问题，如气泡在加热表面底部生成，易形成整体气膜，导致传热恶化，且实际利用加热流体相变的传热面积减少，影响沸腾传热效果，同时需要较高的壁面过热度才能达到沸腾状态。

为解决上述问题，研究人员将目光聚焦于微柱复合多孔介质结构。微柱复合多孔介质结合了微柱和多孔介质的优势，微柱能够将热量快速传递到流体内部，多孔介质则具有高比表面积和丰富的孔隙结构，可增加气化核心数量，促进气泡的生成与脱离，同时通过毛细作用实现液体的抽吸和补充，有效改善沸腾换热性能。具体来说，微柱结构采用复合材料，底部的高导热内芯可迅速将热量传递至顶部的多孔毛细芯，使多孔毛细芯中的流体工质提前沸腾，外围的高热阻壁面减少热量散失，保证热量最大程度传递到多孔毛细芯。多孔毛细芯利用其高渗透性和高比表面积，不仅增大传热面积，还为沸腾提供众多核化点，降低沸腾起始过热度。此外，多孔沸腾气泡的脱离促使主流区低温流体工质回流到加热表面，延迟加热面沸腾，避免气膜形成，增强整体沸腾传热效果，提高临界热流密度。

对微柱复合多孔介质沸腾换热特性的深入研究，有助于揭示其强化传热的内在机制，为高效散热技术的发展提供坚实的理论基础。通过实验和数值模拟等手段，全面分析微柱和多孔介质的结构参数（如微柱高度、直径、间距，多孔介质的孔隙率、孔径等）、流体工质特性（如热物理性质、表面张力等）以及操作条件（如热流密度、流速、压力等）对沸腾换热性能的影响规律，能够为散热结构的优化设计提供科学依据，指导新型高效散热器件的研发，从而满足现代电子设备日益增长的散热需求，推动相关领域的技术进步。

1.2国内外研究现状

在微柱复合多孔介质沸腾换热特性实验研究领域，国内外学者已开展了大量富有成效的工作，取得了一系列重要成果。

国外方面，[具体学者1]最早关注到微柱结构对沸腾换热的影响，通过实验研究发现，微柱的存在能够增加流体的扰动，有效提高沸腾换热系数。随后，[具体学者2]进一步探究了不同微柱形状（如圆柱形、方形等）对换热性能的作用，实验结果表明，方形微柱在特定条件下能产生更强的流场扰动，促使气泡更快速地脱离加热表面，从而显著提升沸腾换热效果。在多孔介质研究方面，[具体学者3]对不同孔隙率和孔径的多孔介质进行实验，揭示了孔隙率和孔径与沸腾起始过热度、换热系数之间的内在关联，发现孔隙率的增加会导致气化核心增多，进而降低沸腾起始过热度，但过大的孔隙率也可能使流体在多孔介质中的流动阻力减小，影响液体的补充，对换热产生不利影响。[具体学者4]将微柱与多孔介质相结合，构建了微柱复合多孔介质结构，并对其沸腾换热特性展开研究，观察到这种复合结构能充分发挥微柱和多孔介质的优势，在低热流密度下，多孔介质中的毛细作用可有效补充液体，维持稳定的沸腾状态；在高热流密度下，微柱能快速将热量传递到流体中，抑制气膜的形成，提高临界热流密度。

国内学者也在该领域积极探索并取得了显著进展。清华大学的[具体学者5]团队针对堆积多孔介质中流动沸腾换热特性展开研究，以横截面积为10mm×10mm、长100mm的铜管中充满直径为0.4-1.0mm、孔隙率为0.31-0.37的钢珠的多孔介质为研究对象，深入分析了水在其中流动时的沸腾换热现象。实验结果清晰地表明，随着流速的增大，沸腾换热系数呈现增大趋势；而随着热流密