《半导体设备高分子材料零部件焊接加工技术规范》标准.docx

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半导体设备高分子材料零部件焊接加工

技术规范

1范围

本文件规定了石英材料零部件焊接加工的术语和定义，堆料加工、焊接加工、对接加工、折弯加工、火补修理的工艺规程、质量检测方法、环境管控、清洗要求和焊工要求。

本文件适用于石英材料的焊接工艺规程。

2规范性引用文件

下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用文件，仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。

3术语和定义

下列术语和定义适用于本文件。

3.1

石英焊接quartzwelding

通过高温熔融的焊棒将2个或2个以上的石英零部件连成1个石英产品的过程。3.2

石英精烧（火抛光）quartzfirepolishing

通过燃烧氢氧气产生的高温火焰，对石英产品表面进行火抛光处理，使制品表面达到镜面的状态。

3.3

石英退火quartzannealing

通过高温退火炉在一定温度下对产品进行加热保温，去除产品在加工过程中形成的应力缺陷，增强产品的稳定性。

4石英焊接工艺概述

4.1

石英焊接quartzwelding

通过高温熔融的焊棒将2个或2个以上的石英零部件组装成1个石英产品的过程。4.2

石英精烧（火抛光）quartzfirepolishing

通过燃烧氢氧气产生的高温火焰，对石英产品表面进行火抛光处理，使制品表面达到镜面的状态。

4.3

4

石英退火quartzannealing

通过高温退火炉在一定温度下对产品进行加热保温，去除产品在加工过程中形成的应力缺陷，增强产品的稳定性。

5堆料加工

5.1工艺原理

通石英产品中有部分类型是带凸台结构，考虑到原材料、机加工整体加工的综合成本较高，往往会选择在合适厚度的材料上通过火加工方式堆料加工，然后再进行局部MC加工。

5.2操作方法

5.2.1材料清洗。将需要加工的毛坯进行，工程洗净，清洗干净后放置在干净白布中，待加工。

5.2.2堆料加工。选择合适的焊棒（根据堆料的体积大小），在毛坯对应位置进行堆料，堆

料过程中控制堆料部位没有气泡残留。

5.2.3退火。将堆料完成的毛坯件，送入退火炉内保温，去除应力。

5.2.4检查。重点检查产品的外形尺寸是否满足加工要求，产品无明显残余应力。

5.2.5机加工。机加工接收堆料后的毛坯料，加工图纸对应特征。

5.3注意事项

5.3.1焊棒材质需与主体毛坯石英同等材料，防止因材质不同造成的产品纯度不良。

5.3.2堆料加工时的堆料体积应比最终尺寸大，防止因加工偏移造成，特征无法加工成型。

5.3.3对平面度有要求的产品，在退火过程中需要使用平整的退火石英板。

6焊接加工

6.1工艺原理

通过氢氧火焰熔融石英焊棒以及石英部件，利用高温熔融的焊棒将2个或2个以上的石英零部件组装成1个石英产品。

6.2操作方法

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6.2.1部品倒角。将需要焊接的部品根据焊接情况进行研磨倒角。

6.2.2部品清洗。将需要焊接的部品进行工程洗净，清洗干净后用干净的洗净白布包裹保护，待加工。

6.2.3组装假接。在焊接前，焊工需根据图纸要求组装各个部品，必要时使用定制的石墨治

具进行装夹，部品定位后，使用石英焊棒用点焊、线焊方式，将需要焊接的部件固定。

6.2.4尺寸检查确认。在正式焊接前，需确认产品的焊接尺寸正常，利用现场的检查量具、

数显卡尺、高度尺等，若需要测量同轴度、垂直度等尺寸，需将产品送到QC进行检查，检查合格则进入下一步焊接，若尺寸不满足图纸控制要求，需要火加工进行尺寸调整，合格后方可进行焊接。

6.2.5焊接加工。选择合适的焊棒（根据焊接缝隙的大小），加热需要焊接的区域，并加热

焊棒头部，在焊接部位进行堆料，直至焊接缝隙被填充饱满。

6.2.6退火。将焊接完成的工程品，送入退火炉内保温，去除应力。注意在退火放置过程中

需要考虑产品的退火变形程度，选择合适的退火方式、退火治具和退火时间。

6.3焊接开坡口方法

6.3.1板与板垂直焊接，需选择一侧的板进行倒角开焊接坡口（一般选择厚度较薄、尺寸较

小的板）。厚度在5mm以内可以选择直接熔融粘接，厚度大于5mm的一般选择在一侧开60°坡口，当厚度大于30mm时考虑焊接效果，采用两侧同时开坡口。

6.3.2板与板水平焊接，需选择一侧的板进行倒角开焊接坡口。厚度在5mm以内可以选择直

接熔融对接，厚度大于5mm的一般选择在一侧开“V”型坡口，当厚度大于30mm时考虑焊接效果，采用两侧同时开坡口。

6.3.3板与板对角焊接，一般情况下板不需要进行倒角。将2块板固定牢固，板与板间预留