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电子设备-热管理之端侧行业深度：主动散热释放端侧AI无限潜力.docxVIP

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  • 2025-08-13 发布于河北
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电子设备-热管理之端侧行业深度：主动散热释放端侧AI无限潜力.docx

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    电子发布时间：2025-07-30

    证券研究报告/行业深度报告

    主动散热释放端侧AI无限潜力

    ——热管理之端侧行业深度

    报告摘要：

    摩尔定律放缓叠加端侧AI驱动，热管理行业不断升级。随着芯片制程向更极限推进，晶体管密度的增速显著放缓，单晶体管功耗不再下降。AI时代，云侧算力需求爆发式增长，端侧AI加速落地，单芯片性能增长以片上晶体管数目增长为基础，跟不上算力需求增速，必然导致芯片等硬件“以量、以面积换性能”；单晶体管功耗不再下降，片上晶体管数目增加，必然导致单芯片功耗增加，即“以功耗换性能”。端侧散热压力陡增。

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