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光交联功能化三维高分子表面：解锁无标记微阵列生物芯片检测新效能

一、引言

1.1研究背景与意义

在当今生命科学和医学研究领域，生物芯片检测技术作为一种高度集成化、微型化且高通量的分析技术，正发挥着越来越重要的作用。其中，无标记微阵列生物芯片检测技术以其无需对生物分子进行标记的独特优势，避免了标记过程可能对生物分子活性和结构造成的影响，从而能够更真实地反映生物分子间的相互作用，成为生物芯片研究领域的热点方向之一。

在无标记微阵列生物芯片检测技术中，三维高分子表面的构建是关键环节。传统的二维表面由于生物分子固定量有限，检测信号较弱，难以满足日益增长的高灵敏度检测需求。而三维高分子表面具有丰富的孔隙结构和大量的活性位点，能够显著增加生物分子的固定量，进而提高检测信号强度和灵敏度。例如，葡聚糖三维表面因其良好的亲水性和生物相容性，被广泛应用于生物分子的固定和检测，其生物分子固定量可达到普通二维芯片的数十甚至数百倍。然而，如何高效、稳定地构建三维高分子表面，并实现对其结构和性能的精确调控，一直是该领域面临的挑战之一。

光交联技术作为一种快速、简单且时空可控的交联方法，为三维高分子表面的构建提供了新的途径。通过在高分子材料中引入光交联基团，在特定波长的光照射下，这些基团能够发生交联反应，形成三维网络结构。这种方法具有反应速度快、条件温和、可实现原位反应等优点，能够精确控制高分子的交联程度和三维结构，从而制备出具有特定性能的三维高分子表面。例如，利用苯甲酮、叠氮苯等光交联基团，在紫外光照射下，能够与高分子中的碳-氢键或杂原子-氢键发生插入反应，形成共价键，实现高分子的交联。而且，光交联技术还可以与其他表面修饰方法相结合，进一步拓展三维高分子表面的功能和应用范围。

光交联功能化的三维高分子表面在无标记微阵列生物芯片检测中具有重要的应用价值。一方面，它能够提高生物分子的固定效率和稳定性，减少非特异性吸附，从而提高检测的准确性和可靠性。另一方面，通过对三维高分子表面进行功能化修饰，如引入特异性识别基团、信号放大基团等，可以实现对特定生物分子的高灵敏度、高选择性检测。在疾病诊断领域，利用光交联功能化的三维高分子表面构建的生物芯片，能够实现对肿瘤标志物、病原体等的快速、准确检测，为疾病的早期诊断和治疗提供有力支持；在药物研发领域，可用于药物靶点的筛选和药物-生物分子相互作用的研究，加速新药研发进程。

1.2国内外研究现状

在光交联功能化的三维高分子表面制备方面，国内外研究取得了一系列重要进展。国外研究起步较早，在光交联机理和材料设计方面进行了深入探索。例如，美国的科研团队利用苯甲酮类光交联剂，成功实现了对聚甲基丙烯酸甲酯（PMMA）的光交联改性，通过精确控制光照时间和强度，制备出了具有不同交联程度和力学性能的三维PMMA材料，为后续三维高分子材料的设计和应用奠定了理论基础。德国的研究人员则专注于开发新型光交联材料，他们合成了一种含有叠氮苯基团的可光交联聚合物，该聚合物在紫外光照射下能够快速交联，形成高度稳定的三维网络结构，且对生物分子具有良好的兼容性，为生物医学领域的应用提供了新的材料选择。

国内研究近年来发展迅速，在光交联技术与三维高分子表面构建的结合方面取得了显著成果。如国内某高校团队创新性地将光交联技术与层层自组装技术相结合，在基底表面逐层组装带有光交联基团的高分子材料，然后通过紫外光照射实现交联，制备出了具有精确可控厚度和结构的三维高分子薄膜。这种方法不仅能够实现对高分子表面结构的精细调控，还具有良好的重复性和稳定性，为生物芯片表面的修饰提供了新的策略。另一科研小组则致力于开发基于天然高分子的光交联材料，他们以壳聚糖为原料，引入光交联基团，通过光交联反应制备出了具有生物相容性和生物可降解性的三维壳聚糖材料，在生物医学领域展现出了巨大的应用潜力。

在无标记微阵列生物芯片检测方面，国外研究在检测技术和应用领域处于领先地位。美国的一家公司开发了基于表面等离子体共振（SPR）技术的无标记微阵列生物芯片检测系统，该系统能够实时、准确地检测生物分子间的相互作用，具有高灵敏度和高选择性的特点，已广泛应用于药物研发、疾病诊断等领域。欧洲的科研团队则专注于开发基于荧光共振能量转移（FRET）技术的无标记检测方法，通过设计特殊的荧光探针和生物芯片结构，实现了对多种生物分子的高灵敏度检测，为生物芯片检测技术的发展提供了新的思路。

国内研究在无标记微阵列生物芯片检测方面也取得了长足进步。国内科研人员自主研发了基于电化学检测技术的无标记微阵列生物芯片，该芯片通过检测生物分子反应过程中的电信号变化，实现了对生物分子的定量检测，具有成本低、操作简单等优点，在临床诊断和食品安全检测等领域具有广阔的应用前景。一些研究团队还将纳米技术与无