集成电路制造技术集成电路制造技术JICHENGDIANLUZHIZAOJISHU——原理与工艺哈尔滨工业大学/田丽
扩散第四章扩散JICHENGDIANLUZHIZAOJISHU
4.1扩散机构4.2晶体中扩散的基本特点与宏观动力学方程4.3杂质的扩散掺杂4.4热扩散工艺中影响杂质分布的其它因素4.5扩散工艺条件与方法4.6扩散工艺质量与检测4.7扩散工艺的发展目录CONTENTS
4.1扩散机构晶体内的扩散是通过微观粒子-原子的一系列随机跳跃来实现的,这些跳跃在三维方向进行;主要有替位式、间隙式、替位-间隙式三种方式只有当晶体
您可能关注的文档
- 集成电路制造技术——原理与工艺(第3版)课件 第1章 硅片制造.pptx
- 集成电路制造技术——原理与工艺(第3版)课件 第12章 封装与测试.pptx
- 集成电路制造技术——原理与工艺(第3版)课件 第2章 外延.pptx
- 集成电路制造技术——原理与工艺(第3版)课件 第3章 热氧化.pptx
- 集成电路制造技术——原理与工艺(第3版)课件 第5章 离子注入.pptx
- 集成电路制造技术——原理与工艺(第3版)课件 第6章 CVD.pptx
- 集成电路制造技术——原理与工艺(第3版)课件 第8章 光刻工艺.pptx
- 集成电路制造技术——原理与工艺(第3版)课件 第9章 光刻技术.pptx
- 集成电路制造技术——原理与工艺(第3版)课件 第11章 工艺集成.pptx
- 集成电路制造技术——原理与工艺(第3版)课件 第六单元.pptx
原创力文档

文档评论(0)