半导体策略：全球销售额同比+19%验证周期上行——聚焦AI算力、存储芯片与设备国产化三主线.pptxVIP

2024年6月SW半导体指数上涨2.54%，跑输电子行业0.65pct，跑赢沪深300指数5.85pct；海外费城半导体指数上涨6.81%，台湾半导体指数

上涨14.97%。从半导体子行业来看，集成电路封测(+6.20%)、数字芯片设计（+3.87%)、半导体设备（+3.46%）涨跌幅居前；分立器件(-2.77%)涨跌幅居后。截至2024年6月28日，SW半导体指数PE（TTM）为71x，处于近2019年以来的59.40%分位。SW半导体子行业中，分立器件和半导体设备PE（TTM）较低，分别为52倍和46倍；数字芯片设计估值最高，为94x；半导体设备处于2019年以来较低估值水位，为9.63%。

l1Q24半导体重仓持股比例为7.5%，超配4.0pct

1Q24基金重仓持股中电子公司市值为3047亿元，持股比例为12.1%；半导体公司市值为1888亿元，持股比例为7.5%，环比下降1.8pct。相

比于半导体流通市值占比3.5%超配了4.0pct。1Q24前二十大重仓股中，新增思特威、峰岹科技，取代沪硅产业、恒玄科技。

l5月全球半导体销售额同比增长19.3%，TrendForce预计3Q24存储合约价继续上涨

2024年5月全球半导体销售额为491.5亿美元，同比增长19.3%，环比增长4.1%，连续7个月同比增长；其中中国半导体销售额为149.1亿美

元，同比增长24.2%，环比增长5.0%。存储方面，5月DRAM和NANDFlash合约价与4月持平，6月DRAM现货价下跌，NANDFlash现货价持平；另外，TrendForce预计3Q24DRAM整体合约价涨幅为8-13%，其中传统DRAM涨幅为5-10%，HBM渗透率提高至6%；NANDFlash合约价涨幅为5-10%。基于台股半导体企业5月营收数据，半导体各环节均同比增长，其中IC封测、IC制造同比增幅较高，且仅IC制造环比减少。;

表：重点公司盈利预测及投资评级;;

l2024年6月SW半导体指数上涨2.54%，跑输电子行业0.65pct，跑赢沪深300指数5.85pct；海外费城半导体指数上涨6.81%，台湾半导体指数上涨14.97%。

l从子行业来看，集成电路封测(+6.20%)、数字芯片设计（+3.87%)、半导体设备（+3.46%）涨跌幅居前；分立器件(-2.77%)涨跌幅居后。;

证券代码;

200

180

160

140

120

100

80

60

40

20

0;

l1Q24基金重仓持股中电子公司市值为3047亿元，持股比例为12.1%；半导体公司市值为1888亿元，持股比例为7.5%，环比下降1.8pct。相比于半导体流通市值占比3.5%超配了4.0pct。

l1Q24前五大半导体重仓持股占比由4Q23的47.2%提高到54.3%；第一大占比为13.8%，与4Q23基本持平。;

l思特威、峰岹科技进入前二十大重仓股，取代沪硅产业、恒玄科技。

l1Q24前二十大原重仓股中减持公司较多，仅中微公司、北方华创、华海清科持股占流通股比例有所提高。;

l根据SIA的数据，2024年5月全球半导体销售额为491.5亿美元，同比增长19.3%，环比增长4.1%，连续7个月同比增长。

l分地区来看，中国和美洲地区销售额同比增速分别为+24.2%、+43.6%，高于全球平均增速；日本、欧洲和其他地区同比增速分别为-5.8%、-9.6%、+13.8%，低于全球平均增速。中国、美洲环比增速分别为+5.0%、+6.5%，高于全球平均增速；日本、欧洲和其他地区环比增速分别为+1.6%、-1.0%、+3.0%，低于全球平均增速。;

l5月DRAM和NANDFlash合约价与4月持平。根据DRAMexchange的数据，DRAM（DDR48Gb1Gx82133Mbps）5月合约价与4月持平，为2.10美元，NAND（NAND64Gb8Gx8MLC）5月合约价与4月持平，为3.39美元。

l6月DRAM现货价下跌。DRAM（DDR416G(1G*16)3200Mbps）6月底现货价由5月底的3.65美元下跌至3.50美元，NAND6月底现货价与5月底基本持平，为3.88美元。

lTrendForce预计3Q24DRAM整体合约价涨幅为8-13%，其中传统DRAM涨幅为5-10%，HBM渗透率提高至6%；NANDFlash合约价涨幅为5-10%。

图：存储合约价格;

l全球半导体销售额：根据SIA的数据，1Q24全球半导体销售额为1377亿美元，同比增长15.2%，环比减少5.7%，连续两个季度同比增长。

l中国半导体销售额：根据SIA的数据，1Q24中