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广东省SMT知识培训课件

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目录

01

SMT基础知识

02

SMT设备介绍

03

SMT材料与耗材

04

SMT质量控制

05

SMT生产管理

06

SMT行业发展趋势

SMT基础知识

01

SMT定义与原理

SMT即表面贴装技术，是将元件直接贴装到印刷电路板表面的装联技术。

表面贴装技术

通过精确控制贴片机，将元件准确放置，再经回流焊等工艺，实现元件与电路板的电气连接。

工作原理

SMT与传统插件技术对比

SMT自动化高，效率远超传统插件。

生产效率对比

SMT精度高，质量更稳，可靠性更强。

产品质量对比

SMT主要工艺流程

将锡膏均匀涂布到PCB焊盘上

印刷锡膏

贴片机精准放置SMD元件

贴装元件

高温融化锡膏，冷却后牢固焊接

回流焊接

SMT设备介绍

02

表面贴装机

手动及全自动

贴片机类型

高速高精度贴装元件

主要功能

贴装头与视觉系统

关键部件

焊膏印刷机

手动半自动全自动

设备类型

将焊锡膏均匀涂到PCB焊盘

印刷原理

关键作用

影响70%焊接质量

回流焊炉

02

01

加热冷却等系统

设备构成

工作原理

防氧化提质量

氮气保护焊接

加热熔融冷却固化

03

SMT材料与耗材

03

焊膏与焊料球

焊锡混合物，用于SMT

按颗粒大小分三级

焊膏介绍

焊料球分级

贴片元件

包括薄膜、厚膜电阻及陶瓷、钽贴片电容等。

贴片电阻电容

SOP、QFP、BGA等多种封装形式，实现复杂电路功能。

集成电路芯片

含发光二极管、多层陶瓷电感等，用于整流、滤波等功能。

二极管与电感

载带与卷带

载带作用

承载元件，保护元件在运输中不受损伤。

卷带结构

由塑料或纸质材料制成，具有特定的宽度和长度，用于卷绕载带。

SMT质量控制

04

质量检测方法

在生产线中实时监测产品质量，确保缺陷及时发现。

在线检测

对生产批次进行抽样检查，评估整体质量水平。

离线抽检

常见缺陷分析

立碑现象

元件两端湿润力不平衡导致立起

锡珠问题

温度曲线不当或焊锡膏问题引发

质量改进措施

定期对SMT设备进行维护，确保设备精度，减少故障率。

加强设备维护

调整SMT工艺参数，减少焊接缺陷，提升产品质量。

优化工艺参数

SMT生产管理

05

生产线布局

根据工艺流程，合理排列贴片机、回流焊等设备，提高生产效率。

设备排列

设计顺畅的物料流动路径，减少搬运和等待时间，优化生产流程。

物料流动

生产效率优化

01

流程标准化

实施标准化作业流程，减少操作差异，提升整体生产效率。

02

设备自动化

引入自动化设备，减少人工干预，提高生产速度和准确性。

人员培训与管理

定期组织员工参加SMT技术培训，提升团队专业技能。

定期培训

建立激励机制，鼓励员工提升技能，提高工作效率。

激励机制

SMT行业发展趋势

06

技术创新动态

贴片机贴装精度不断提升，满足电子产品微型化需求。

高精度贴装

SMT设备配备先进视觉识别系统，实现智能化生产和精准控制。

智能化升级

行业标准更新

政府发布多项政策，支持SMT设备升级及关键技术突破。

政策推动升级

01

SMT行业标准不断更新，与国际接轨，提升行业整体竞争力。

国际标准接轨

02

市场需求预测

01

消费电子需求

消费电子需求增长，推动SMT贴片机市场扩容。

02

汽车电子需求

汽车电子领域创新，带动SMT贴片机需求持续增长。

谢谢

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