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半导体业务知识培训内容课件

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目录

半导体基础知识

01

02

03

04

半导体器件原理

半导体制造流程

半导体行业市场分析

05

半导体技术发展趋势

06

半导体业务案例分析

半导体基础知识

第一章

半导体的定义

特性简述

具有可调控的电导率，是电子器件制造的基础。

基础物质定义

半导体是导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。

01

02

半导体材料分类

如砷化镓、碳化硅，特性各异。

化合物半导体

包括硅、锗等，硅应用最广。

元素半导体

半导体物理特性

半导体导电性能介于导体与绝缘体之间，受温度、光照等外界条件影响。

导电性能

半导体能带结构特殊，价带与导带间存在禁带，决定其电子行为。

能带结构

通过掺杂可改变半导体载流子浓度，实现N型或P型半导体。

掺杂效应

半导体制造流程

第二章

原材料准备

将石英砂提纯为高纯度多晶硅，再拉制成单晶硅。

硅材料提纯

将单晶硅柱切割成薄片，作为半导体制造的基础材料。

切割成晶圆

晶圆加工过程

将沙子加热提纯，制成硅锭。

提炼硅锭

硅锭切割成晶圆，再经研磨抛光。

切割研磨

封装与测试

引脚插入到高级封装

封装形式

划片至出货全过程

封装流程

半导体器件原理

第三章

二极管工作原理

单向导电性

二极管只允许电流单向通过，正向导通，反向截止。

PN结形成

通过掺杂形成P区和N区，PN结是二极管工作的基础。

晶体管功能与应用

晶体管可放大电信号，广泛应用于通信、音频放大等领域。

放大信号

作为电子开关，晶体管在数字电路中控制电流通断，实现逻辑运算。

开关作用

集成电路的构成

主要使用硅(Si)作为基材

半导体材料

包括晶体管、电阻器、电容器等

电子元件

电路布局

元件布局连接，通过工艺制成电路

半导体行业市场分析

第四章

主要市场参与者

台积电、英特尔等领导市场。

全球知名公司

中芯国际、华为海思等崛起。

中国本土企业

行业发展趋势

AI推动半导体需求，市场预计爆发式增长。

市场需求增长

国产替代进程加快，半导体设备和材料领域受益。

国产替代加速

市场需求预测

AI、数据中心需求推动半导体市场强劲增长。

强劲增长领域

电动汽车普及加速汽车半导体市场份额长期增长。

汽车半导体增长

半导体技术发展趋势

第五章

创新技术介绍

突破半导体“卡脖子”难题，加速自主可控进程。

国产替代

实现数据就地处理，突破算力天花板的关键技术。

存算一体

未来技术方向

01

制程技术革新

2nm工艺量产，GAA架构成焦点

02

存算一体技术

突破算力天花板，实现数据就地处理

03

先进封装技术

光电共封装，提升数据传输效率

研发投资重点

加大国产半导体设备、材料研发投资，加速国产替代进程。

国产替代

01

投资先进制程技术、新型半导体材料研发，提升产业竞争力。

技术创新

02

半导体业务案例分析

第六章

成功案例分享

分享通过技术创新提升产品性能，赢得市场份额的成功案例。

技术创新案例

介绍成功开拓新市场，实现业务增长的半导体企业案例。

市场拓展案例

失败案例剖析

市场判断失误

某企业误判市场需求，导致芯片库存积压，经济损失严重。

技术更新滞后

因技术更新缓慢，某半导体公司失去市场份额，被迫重组。

案例对业务的启示

01

市场趋势洞察

通过分析案例，把握半导体市场的发展趋势，为业务规划提供依据。

02

风险防控策略

从案例中汲取教训，制定有效的风险防控策略，保障业务稳健发展。

谢谢

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