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光模块框架培训PPT

2025-08-18

光模块定义：用于信号的光电转换

光通信是以激光作为信息载体，以光纤作为传输媒介的通信方式。光收发模块的传输速率与性能影响着整体通信网络的升级换代，因此在电信市场、数通市场上发挥着重要作用。

从功能上看，光模块主要用于信号的光电转换，包括电—光（发送）和光—电（接收）两种形式的转换。发射端中的激光二极管是实现电——光转换的核心（主要有激光器芯片，激光驱动LD，时钟同步芯片CDR等）；接收端中光电二极管是实现光——电转换的核心（主要有PIN、APD等两种类型的探测器）。同时，激光器和探测器需要与光纤对准耦合。

从封装形式看，有单通道方案，多通道方案；基于光学部分工作原理有传统分立器件方案，也有新一代的硅光集成封装方案。

TOSA与ROSA主要部件及其功能

TOSA（光发射组件）

ROSA（光接收组件）

DFB/EML/VCSEL：不同种类的激光器芯片，将电信号转化为光信号

PIN/APD：光电二极管，将激光信号还原为电信号

LaserDriver：激光驱动（以电流驱动为主）

TIA：跨阻放大器，探测电流转换为放大电压信号

CDR：时钟同步芯片

LPFilter：电压滤波器

LDBiasControl：偏置电流控制电路

RFAMPLimiter：射频放大器限幅器保电压幅度一致

资料来源：BOZHON，AIGCtribe公众号，财讯网

单通道封装方案光收发一体模块由三大部分组成，它们分别是光电器件（TOSA/ROSA）、贴有电子元器件的电

单通道封装方案

路板（PCBA）和光纤收发接口

多通道封装方案

数据中心应用场景、价值量占比、标的梳理

光模块的主要应用场景是数据中心横向扩展网络（scale-out，通常是指通过增加计算节点数量来提升整体计算性能的跨机互联网络）部分，通常用于服务器连接到交换机，以及交换机之间的互联。

与之对应的，纵向扩展网络（scale-upnetwork，通常指节点内互联）主要采用PCB和铜连接来实现互联。

光模块的连接距离主要涵盖10m（有源光缆AOC），100m（SR型号），500m（DR型号），2km（FR型号），10km（LR型号）等场景，此外还有用于数据中心直连（DCI）的80km的ZR型号。

光模块及配套产业链标的

子板块

股票代码

公司简称

子板块

股票代码

公司简称

光模块

300308.SZ

300502.SZ

603083.SH

002281.SZ

000988.SZ

301205.SZ

688205.SH

002902.SZ

001267.SZ

603306.SH

中际旭创

新易盛

剑桥科技

光迅科技

华工科技

联特科技

德科立

铭普光磁

汇绿生态

华懋科技

光芯片

688498.SH

688048.SH

688313.SH

600105.SH

源杰科技

长光华芯

仕佳光子

永鼎股份

光器件

300394.SZ

300570.SZ

300548.SZ

300620.SZ

688195.SH

688313.SH

003031.SZ

天孚通信

太辰光

长芯博创

光库科技

腾景科技

仕佳光子

中瓷电子

光纤光缆

601869.SH

长飞光纤

硅光设备

300757.SZ

罗博特科

TEC芯片

688662.SH

富信科技

数据中心各个环节的价值量占比测算

3%5%5%7%

3%

5%

5%

7%

20%

60%

IDC及配套服务器光模块交换机铜连接存储及其他

二层交换机光模块一层交换机

二层交换机

光模块

一层交换机

光模块

服务器

资料来源：Wind（注：价值量占比和BOM成本拆分均为测算）

常见EML方案光模块BOM成本拆分测算

EML

EML激光器芯片

探测器

光无源器件

Driver+TIA

DSP

其他电芯片

PCBA+管壳

15%

22%

3%

14%

31%

12%

光模块上游1-激光器光芯片

光芯片是实现光电能量载体相互转换的最核心元件，光通信应用中主要分为激光器芯片（光发射芯激光器芯片发光原理（激光原理）

片）和探测器芯片（光接收芯片）。光发射芯片可以按材料和结构划分，应用场景各异。光发射芯

片常用的结构有面发射结构（VCSEL）和边发射结构的FP/DFB和EML。从材料体系看，常用的

材料有磷化铟（InP）和砷化镓（GaAs）。

激光器芯片工作原理：处于基态（稳态）的原子在外来辐射光（由电/光泵浦源产生）作用下先受激吸收跃迁到高能级（不稳态），再自发辐射