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电子封装产品中铅的循环分析与无铅钎料性能评价及应用展望

一、引言

1.1研究背景与意义

在当今科技飞速发展的时代，电子设备已深度融入人们生活与工作的各个方面，从智能手机、电脑到各类工业控制设备，其应用领域极为广泛。电子封装作为确保电子器件性能与可靠性的关键环节，在电子产业发展中扮演着举足轻重的角色。它不仅能够保护电子元件免受外界环境的侵蚀，还能实现电子元件之间的电气连接与机械支撑，对电子产品的小型化、高性能化以及稳定性起着至关重要的作用。

在电子封装领域，钎焊技术是实现电子元件连接的常用方法，而钎料则是其中的核心材料。长期以来，锡铅（Sn-Pb）合金钎料凭借其优良的焊接性能、适中的熔点以