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2025年人工智能领域半导体芯片先进封装技术创新研究.docx

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    2025年人工智能领域半导体芯片先进封装技术创新研究模板

    一、2025年人工智能领域半导体芯片先进封装技术创新研究

    1.1技术背景

    1.2技术现状

    1.2.1硅通孔（TSV）技术

    1.2.2倒装芯片封装（FC）技术

    1.2.3晶圆级封装（WLP）技术

    1.3技术发展趋势

    二、技术挑战与应对策略

    2.1高性能计算需求下的封装挑战

    2.1.1热管理挑战

    2.1.2信号完整性挑战

    2.1.3封装密度挑战

    2.2能耗与能效的平衡

    2.3数据传输与通信速度的突破

    2.

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