数据中心互联技术专题四：CSP云厂AI军备竞赛加速，智算中心架构快速发展.docxVIP

证券研究报告|2025年08月24日

国信通信·行业专题报告

数据中心互联技术专题四：

CSP云厂AI军备竞赛加速，智算中心架构快速发展

行业研究·行业专题

通信

投资评级：优于大市（维持评级）

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投资摘要

CSP互联网云厂AI军备竞赛进入2.0时代，智算中心互联技术发展快速迭代。自2023年，ChatGPT3.5点燃“大模型革命”起，AI发展万众瞩目，各大科技公司纷纷投入大模型研发并加大智算中心建设。根据CSP厂商的Capex指引，预计2025年，海外亚马逊、谷歌、微软、Meta四家厂商合计Capex增至3610亿美元，同比增幅超58%；国内字节、腾讯、阿里Capex有望超过3600亿元。本轮AI浪潮前期，英伟达作为AI芯片领军企业，其AI芯片供不应求；随着CSP云厂持续加大智算中心投入，具备更高性价比的自研ASIC算力芯片成为AI军备竞赛新一轮发展的核心，AI芯片集群的互联网技术也随之加速迭代升级。本文主要对智算中心网络架构发展及未来新技术进行探讨。

AI芯片领军企业英伟达加速迭代其AI芯片性能，推动智算中心快速发展。英伟达芯片P/V/A/H/B等系列芯片架构由早期的每4年升级一次加速到每两年迭代升级一次，过去3年间，AI算力集群也从64个AI芯片组成的机柜发展到256个乃至288/576个AI芯片集群，芯片之间的网络连接速率也随之从400G演进至目前使用的1.6T。智算中心互联技术涉及到的光通信、铜连接/背板连接、液冷等均在显著受益行业发展。在AI行业发展带动下，头部AI芯片企业华为、AMD等陆续发布了自己研发设计的算力集群超节点项目。

CSP互联网云厂自研ASIC芯片和算力集群，探索适应自身AI发展之路。（1）Google谷歌自研ASIC芯片TPU早自2015年，目前已经在规划其TPU第七代芯片，自TPUV4开始独创OCS全光交换架构，自TPUV6开始使用1.6T光模块传输。（2）AWS亚马逊自研的Trainium芯片规划到第三代，去年底Trainium2集群内互联使用AEC铜缆连接备受瞩目，而明年规划的Trainium3集群架构开始使用铜背板连接。（3）META自研MTIA芯片初出牛犊，但META已深度设计数据中心架构很多年，早期较出名的CLOS架构就出自META，META也专门为英伟达和AMD芯片设计了独有的机柜。（4）博通、Marvell等厂商积极参与支持全球CSP云厂的数据中心建设。（5）国内CSP云厂，腾讯(ETH-X)/阿里(ALS)/字节等，均在根据自身需求设计数据中心架构；立讯等厂商积极参与互联方案设计。

光通信/铜连接市场快速增长，CPO/铜背板/Swith(PCIe)/OCS/OIO/DCI等新技术未来可期。ASIC芯片出货量持续加大，我们测算明年全球800G光模块有望达4000万只，1.6T光模块有望超过700万只。2029年，CPO渗透率有望达到50%(Lightcounting预测)，OCS市场规模有望超过16亿美元（CignalAI预测），PCIeSwitch市场规模有望达50亿美元(ABI预测)，DCI市场规模有望达284亿美元(Mordorintelligence预测)。

投资建议：智算中心互联技术主要使用光通信和铜缆/铜背板连接，推荐关注光模块厂商【中际旭创/新易盛/光迅科技/华工科技】等，光器件厂商【天孚通信/长芯博创/太辰光/仕佳光子】等，铜连接【兆龙互联】等，以及通信设备厂商【中兴通讯/紫光股份/锐捷网络】。

风险提示：AI发展及投资不及预期；行业竞争加剧；全球地缘政治风险；新技术发展引起产业链变迁。

目录

01CSP军备竞赛持续，AI算力基建呈现高景气度02算力芯片厂商加速迭代，推进行业发展

03CSP云厂在研ASIC芯片和数据中心网络

04新技术：CPO/OCS/铜背板/OIO/PCIeSwitch/DCI等05投资建议

一、CSP军备竞赛持续，AI算力基建呈现高景气度

各大科技公司发展AI竞争激励，Tokens调用消耗量日益增长

大模型持续迭代，训练需求持续增长。

u爆发起点：2023年，ChatGPT3.5点燃“大模型革命”，海外巨头率先发力。

u万模大战：2024年，ChatGPT4-o1模型能力进入60指数，其他模型能力进入“平台期”。

u竞争白日化：2025年，各大科技公司持续迭代大模型，中国DS异军突起，行业竞争白