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2025年智能穿戴设备芯片技术发展趋势报告范文参考
一、2025年智能穿戴设备芯片技术发展趋势报告
1.1芯片性能提升
1.1.1采用更先进的制程工艺
1.1.2引入新型材料
1.1.3优化芯片架构
1.2人工智能与芯片的结合
1.2.1集成神经网络处理器
1.2.2支持边缘计算
1.2.3具备自适应学习功能
1.3低功耗设计
1.3.1采用动态电压和频率调整技术
1.3.2优化算法和编译器
1.3.3采用新型电池技术
1.4芯片封装技术革新
1.4.1采用3D封装技术
1.4.2采用硅通孔(TSV)技术
1.4.3采用微机电系统(MEMS)技术
二、智能穿戴设
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