化学镍金基础知识培训课件.pptx

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化学镍金基础知识培训课件

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目录

01

化学镍金概述

02

化学镍金工艺流程

03

化学镍金材料选择

04

化学镍金质量控制

05

化学镍金设备与维护

06

化学镍金安全与环保

化学镍金概述

PART01

定义与应用

化学镍金是表面处理技术。

定义阐述

广泛应用于电子、航空等领域,提高材料耐腐蚀性和导电性。

应用领域

化学镍金的重要性

化学镍金可保护电路板铜面免受氧化腐蚀。

保护铜面防腐

化学镍金技术能显著提高电路板的焊接性能。

提升焊接性能

市场需求分析

电路板需求

化学镍金广泛用于电路板防腐蚀,需求随电子产品增长。

新能源推动

新能源汽车发展带动高质量电路板需求,增加化学镍金应用。

化学镍金工艺流程

PART02

前处理步骤

使用磨板机或喷砂机去除铜面氧化物。

去除氧化物

通过机械和化学方法使铜面微粗化,增加附着力。

表面糙化

化学镀过程

试样打磨清洗后封孔,为镀覆做准备。

打磨清洗封孔

01

包括除油、除锈、活化、化学镀、钝化等步骤,形成镀层。

化学镀镍流程

02

后处理与检验

后处理步骤

清洗干燥封闭

质量检验

检测镀层性能

化学镍金材料选择

PART03

基材要求

选择高纯度镍、金等元素,确保材料性能稳定。

高纯度元素

严格控制各元素比例,以达到最佳材料性能。

成分比例精准

镀液成分

主盐为镍盐,还原剂常用次磷酸钠。

主盐与还原剂

配位剂控制镀速,稳定剂防止镀液自发分解。

配位剂与稳定剂

添加剂的作用

添加剂能显著影响化学镀镍的沉积速度,优化生产效率。

提高沉积速度

通过调整添加剂,可增强镀层的耐腐蚀性、硬度等关键性能。

改善镀层性能

化学镍金质量控制

PART04

质量标准

01

镀层厚度要求

化学镍层2-5μm,浸金层0.025-0.05μm。

02

合金成分标准

镍磷合金成分合适,金合金成分符合要求。

常见问题及解决

漏镀问题

确保活化钯浓度,清洁铜面,控制搅拌强度

渗镀问题

控制镍缸负载,避免活化槽液污染

01

02

质量检测方法

测试镀层耐蚀性、耐磨性,确保镀层质量。

耐蚀耐磨测试

检查镀层厚度、公差及结合强度。

镀层外观检测

化学镍金设备与维护

PART05

主要设备介绍

包括反应器、电源等,用于化学镍金电镀过程。

电镀反应设备

如龙门吊、震动机构等,实现高效、精准的化学镍金生产。

全自动生产设备

设备操作要点

01

设备启动检查

检查药水缸液位、水质及打气循环。

02

操作过程监控

监控温度、循环过滤,按时添加电镀液。

03

特殊板子处理

针对单面板等,调整活化浸浴时间。

维护与保养

对化学镍金设备定期进行全面检查,确保各部件正常运行。

定期检查设备

01

定期清洁设备,防止化学残留物对设备造成腐蚀,延长设备使用寿命。

清洁保养

02

化学镍金安全与环保

PART06

安全操作规程

严格按照化学镍金操作流程进行,避免违规操作导致安全事故。

规范操作流程

操作人员需佩戴防护服、手套、口罩等,确保个人安全。

个人防护装备

废液处理与回收

用沉淀剂转化镍离子,实现去除。

化学沉淀法

将废液干化为固体,便于处理。

干化法

环保法规遵循

01

REACH法规

限制镍释放量,确保产品安全环保。

02

中国标准

遵循GB/T相关标准,测定镍释放量,保障合规。

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