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碱性溶液引发电路板蚀刻工艺问题研究.pdfVIP

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  • 2025-08-27 发布于北京
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碱性溶液引发电路板蚀刻工艺问题研究.pdf

    SMT制程案例分析

    EngineeringDept.

    一、碱性溶液对IC线路的侵蚀案例

    铝

    框

    腐

    蚀

    来料US后

    三层

    来剩下两层

    US后

    EngineeringDept.

    二、COBPAD沾锡改善

    三、零件贴片偏移改善案

    四.MIPI细线路FPC设计与超声波工艺兼容性

    五.贴片机贴压断零件案例

    六.SMT制程与PCB镀层相关案例

    表面上锡性评估

    常见的PCB表面处理

    焊点的最佳润湿角：15~45°

    识别焊接良好的标志:IMC层1~3um当θ=0°时，完全润湿；当θ

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