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2025年电器测试面试题及答案
Q1：智能电饭煲硬件测试中，若遇到煮饭结束后内锅温度异常（高于100℃），请从测试角度分析可能原因及验证方法？
A：可能原因需从硬件设计、传感器精度、控制逻辑三方面排查。首先，温度传感器（如NTC热敏电阻）可能存在零点漂移或焊接虚接，导致采样值偏差；其次，加热盘功率异常（如线圈匝间短路）会导致热量过剩；再者，主控芯片的温度控制算法（如PID参数）可能未根据内锅材质（铝合金/陶瓷）调整。验证方法：①使用高精度红外测温仪（精度±0.5℃）同步采集内锅实际温度与传感器采样值，对比偏差；②通过功率计测量加热盘工作时的实时功率，与标称值（如800W）比对；③拆解后检查
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