PFMEA过程失效模式及后果分析.xlsVIP

PFMEA

潜在

失效模式

潜在

失效后果

严重度(S)

分类

潜在失效

起因/机理

频度(O)

现行预防

过程控制

现行探测

过程控制

探测度(D)

风险顺

序数R.P.N

建议

措施

责任和

目标完

成日期

过程

功能

要求

措施执行结果

采取的措施

严

重

度

(S)

风险顺

序数R.P.N

探测度(D)

注﹕▽表示产品的特殊特性,☆表示产品过程的特殊特性,如客户有要求的按客户要求标识

保存期：3年

保存部门：工程部

编号/版本：QR-329/A

领料要求：物料编码要一致，标示数量与物料数量一样

领料与发料单不一致

延误产品交货期

☆

发料要求：对应发料单发料

物料编码与发料单不一致

影响产品质量

1.仓库发错料

2.编码贴错

每个物料核对发料单

C1上料要求：按上料规范操作

上料元件错误

1.上料位置错误

2.物料错误

每个物料要求核对

C1印刷锡膏要求：印刷品质要达到贴片要求

连锡、少锡、虚焊

功能失效

1.丝印机参数（刮刀压力，移动速度）设定问题，脱模/印刷速度太快；

2,钢网堵塞,不清洁；

3,刮刀不清洁或者变形；

1.按SOP要求设定丝印机参数设定；

2,按SOP定义频度清洗钢网；

3,按照维护保养程序文件清洁刮刀,并确保形状良好,无变形并记录；

1.首检确认是否合理；

2.IPQC抽检；

3.后工序100%功能测试.

锡膏粘度不够

印刷不良

钢网变形

IPQC检查

机器故障

C1锡膏厚度测试要求：锡膏印刷品质满足工艺要求

锡量太少或太多

功能不良

1.锡膏不够；

2.印刷异常

C1贴片要求：贴片品质满足工艺要求

偏位

1.贴片坐标偏移；

2.飞达异常

少件

1.贴片参数不当；

2.吸嘴异常；

1.调整贴片参数；

2、按维护保养程序文件保养吸嘴并记录；

1.AOI100%检查；

2.IPQC抽检；

3.ICT测试；

上料错误

产品出现功能不良

贴片程序错误

贴片程序制作错误

1、首件确认

C1首件核对要求：按操作规范操作

不良未核对出来

产生批量不良

未按SOP作业

按照工艺文件作业；

C1回流焊要求：元件焊接品质达到工艺要求

回流焊设备参数设置偏差；

固化炉温曲线：峰值温度:230-250℃,

回流时间:30-60s(220℃).

设备故障

焊接不良，导致产品功能不良

1、设备发热装置损坏。2、热风马达损坏3、电器控制线路故障

炉温不正常

1、炉温过高易导致元件寿命缩短。

2、炉温过低造成焊接强度不够，导致过波峰焊掉件。

炉温设定错误

元件遗漏检查

不良品流入下一环节

板未放到位

按照SOP作业；

1.员工自检；

2.机器可以100%识别；

撞件

部品损坏

IPQC巡查

员工未配戴静电手环

现场管理不到位

1、现场“5S”未做好

2.物品未标示

现场划定不同区域并进行顔色管理

C1贴条码要求：满足工艺要求

漏贴条码

产品无法追踪

未执行工艺要求。

执行工艺要求操作。

C1修理要求：维修品达到工艺要求

漏修

不良品流入下道工序

不良位置没有标识。

QC检查员对每个不良位置用红色箭头标识。

IPQC100%检查

修理次数过多

产品报废

修理技术欠孰练

C1板周转要求：满足工艺要求

PCB板碰撞

产品不良

不按作业规范操作

按工艺要求操作和检查

插件作业时遗忘

1.员工自检；

2.IPQC巡查；

3.OQC全检；

C1波峰焊前检查要求：满足工艺要求

不良未检查纠正

造成不良流失

未按工艺要求操作。

1.员工自检；

2.按照生产工艺规范制作SOP；

3.ICT测试；

4.单板测试

5.后工序100%功能测试

C1波峰焊要求：元器件的焊接要满足工艺要求

波峰焊参数（波峰高度，链速，轨道角度，预热温度，助焊剂流量，锡槽温度）设置偏差；

1.首件检查；

2.IPQC巡检；

3.FT测试；

4.单板测试；

5.后工序100%ICT/白盒测试；

C1拆工装要求：按作业要求操作

工装破损、少定位扣、螺丝松动

过炉溢锡

长期使用，老化，未点检

将破损工装报废，少定位扣、螺丝松动进行上线前维修点检

1.拆板后1OO%检查工装状态

2.IPQC巡查；

C1补焊检查要求：元器件焊接达到工艺要求

漏补焊