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应用研究轨道交通材料第３卷第５期２０２４年１０月

文章编号:２０９７－１９２３(２０２４)０５－０００８－０８ＤＯＩ:１０.３９６９/ｊ.ｉｓｓｎ.２０９７－１９２３.２０２４.０５.００２

基于可靠性仿真的电子产品焊点寿命评估研究

梁志伟ꎬ汪旭ꎬ姚冲ꎬ匡芬

(中车株洲电力机车研究所有限公司ꎬ湖南株洲４１２００１)

摘要:针对轨道交通列车用电子板卡焊点可靠性研究试验周期长、成本大等问题ꎬ提出一套完整

可靠性仿真分析方法流程ꎬ对焊点可靠性及疲劳寿命开展评估ꎬ通过结构、材料参数标定和仿真模

型校验提高仿真结果准确性ꎮ以某传动单元板卡为应用案例进行有限元仿真和疲劳寿命评估ꎬ并

基于寿命评估结果和寿命指标要求对设计和工艺等参数进行优化改进ꎮ通过可靠性仿真可以大

幅降低电子产品可靠性研究周期成本ꎬ对电子产品寿命评估和产品正向设计具有指导意义ꎮ

关键词:焊点可靠性ꎻ可靠性仿真ꎻ寿命评估ꎻ温度循环ꎻ随机振动

＋

中图分类号:Ｕ２７０.３８１文献标志码:Ａ

参考文献引用格式:梁志伟ꎬ汪旭ꎬ姚冲ꎬ等.基于可靠性仿真的电子产品焊点寿命评估研究[Ｊ].轨

道交通材料ꎬ２０２４ꎬ３(５):８－１５.

有周期短、成本低的优势ꎮ本文提出一套完整电子

０引言

产品焊点可靠性仿真分析流程与方法ꎬ通过焊点可

电子产品中的焊点在作为元器件电学输入输出靠性仿真实现对电子产品焊点可靠性定量化评价ꎬ

媒介的同时ꎬ对元器件也起机械支撑的作用ꎮ焊点并为产品改进设计提供理论依据ꎮ

是直接影响电子组件可靠性及寿命的关键互连结

１焊点疲劳失效

构ꎮ研究表明ꎬ电子产品组件失效中７０％是由焊点

失效引起ꎬ焊点已经成为电子板卡服役运行过程中１.１失效机理

的薄弱环节ꎮ在轨道交通产品全生命周期过程中ꎬ轨道交通列车用电子产品在全生命周期过程中

焊点的可靠性研究至关重要ꎮ具有应用地域范围广的特点ꎬ面对高热、高寒等严酷

[１]环境ꎬ电子组件经历热循环、振动和冲击等环境影

张卫从失效物理的角度分析了其失效的原

因ꎬ通过理论建模、仿真分析和试验对比ꎬ研究了考响ꎬ板级互连焊点产生交变的弹塑性应变乃至蠕变ꎬ

[４]

虑多失效机理耦合下的电子产品寿命预测方法ꎮ张反复累积极易导致焊点疲劳失效ꎮ研究表明焊

[２]点失效原因中５２％是由环境作用引起ꎬ其中温度和

溯等针对印制电路板组件焊点进行随机振动试

验和仿真ꎬ并基于Ｂａｓｑｕｉｎ模型计算得到不同振动振动因素引发的质量问题占６７％ꎬ显然温度和振动

[５]

载荷下寿命分析结果ꎬ得到电子箱ＰＣＢＡ焊点的应因素成为电子产品焊点可靠性的主要影响因素ꎮ

[３]１.１.１热疲劳失效

力－寿命(Ｓ－Ｎ)曲线ꎮ孙磊等针对三维封装芯

片键合材料Ｓｎ３.９Ａｇ０.６Ｃｕ进行热循环模拟ꎬ并通电子产品元器件在热环境下服