2025年3nm以下GAAFET工艺研发进展与先进封装技术融合分析报告
一、2025年3nm以下GAAFET工艺研发进展概述
1.1GAAFET工艺技术背景
1.23nm以下GAAFET工艺研发进展
1.2.1晶体管结构优化
1.2.2工艺流程改进
1.2.3材料创新
1.3先进封装技术融合
1.3.1三维封装技术
1.3.2硅通孔技术
1.3.3异构集成技术
二、GAAFET工艺在先进封装技术中的应用与挑战
2.1GAAFET工艺与先进封装技术的结合优势
2.2GAAFET工艺在先进封装技术中的应用案例
2.2.1硅通孔技术
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