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助焊剂应用基础知识培训资料

引言：助焊剂——焊接工艺的“幕后功臣”

在电子制造及各类金属连接工艺中，焊接是一项基础性且至关重要的技术。而助焊剂，作为焊接过程中不可或缺的辅助材料，其作用往往被低估，但其对焊接质量、效率及可靠性的影响却极为深远。本培训资料旨在系统介绍助焊剂的基本概念、作用原理、主要类型、选用原则、应用方法及安全注意事项，帮助相关从业人员建立对助焊剂的科学认知，从而在实际工作中正确选择和使用助焊剂，提升焊接工艺水平。

一、助焊剂的定义与核心作用

助焊剂，顾名思义，是一种在焊接过程中辅助焊接顺利进行并改善焊接质量的化学物质。它并非直接参与焊点的形成，但其通过一系列物理化学作用，为高质量焊点的形成创造必要条件。

其核心作用主要体现在以下几个方面：

1.去除氧化膜：金属表面在空气中极易形成氧化膜（如铜表面的氧化铜），这层氧化膜熔点高、导电性差，会严重阻碍焊料与母材的结合。助焊剂的首要任务就是通过化学或物理作用，有效清除焊接区域母材及焊料表面的氧化膜。

2.防止再氧化：在焊接的高温条件下，已清理干净的金属表面会迅速再次氧化。助焊剂在焊接过程中会形成一层保护膜，隔绝空气与高温金属表面的接触，从而防止或减缓再氧化的发生。

3.降低表面张力，促进焊料流动与浸润：焊料在熔融状态下具有一定的表面张力，助焊剂能够降低熔融焊料的表面张力，增强其对母材表面的浸润能力，使焊料能够均匀、顺畅地铺展并填满焊区，形成良好的焊点。

4.辅助热传导：在某些情况下，助焊剂可以帮助热量更均匀地分布和传递到焊接区域，确保焊接温度的稳定。

二、助焊剂的主要成分与作用原理

虽然助焊剂的配方千差万别，但其基本组成通常包括以下几类关键成分，各自承担不同的功能：

1.活性物质（Activators）：这是助焊剂实现去除氧化膜功能的核心成分。它们通常是具有一定酸性或还原性的化合物。

*作用原理：活性物质在焊接温度下会与金属氧化物发生化学反应（酸碱中和、置换反应或络合反应），生成可溶性的盐类或易挥发的物质，从而将氧化膜从金属表面剥离。反应产物的性质（如熔点、溶解度、挥发性）对焊接质量和残留物影响很大。

2.成膜物质/载体（Vehicle/Resin）：通常是松香或其衍生物，以及一些有机高分子化合物。

*作用原理：在常温下，它们是助焊剂的基体，起到溶解和携带活性物质的作用。在焊接温度下，它们会软化、熔融，部分挥发，部分碳化或固化，形成一层保护膜覆盖在焊点及金属表面，防止冷却过程中的再氧化，并有助于控制活性物质的作用速度和强度。松香基载体还具有一定的天然抗氧化和助焊性能。

3.溶剂（Solvent）：用于溶解活性物质、成膜物质及其他添加剂，调节助焊剂的粘度和挥发速率，以便于助焊剂的涂覆和使用。

*作用原理：溶剂在焊接预热和焊接过程中会逐渐挥发，为活性物质与氧化膜的反应创造有利条件，并最终留下由活性物质反应产物和成膜物质组成的残留物。

4.添加剂（Additives）：根据助焊剂的特定需求，可能添加少量其他物质，如：

*表面活性剂：进一步改善助焊剂对母材的润湿性和铺展性。

*缓蚀剂：减少活性物质对母材可能产生的腐蚀。

*抗氧化剂：防止助焊剂在储存和使用过程中自身氧化变质。

*触变剂：改善助焊剂的流变性能，如用于膏状助焊剂。

三、助焊剂的分类与特性

助焊剂可以按照多种方式进行分类，常见的分类方法及其特性如下：

1.按活性强弱分类（基于松香的助焊剂体系常用此分类）：

*R型（Rosins，非活性）：主要成分为纯松香和溶剂。活性很低，仅能去除轻微的氧化膜，适用于清洁度极高的金属表面和对残留物要求苛刻的场合。焊接后残留物少且稳定，一般可不清洗。

*RMA型（RosinsMildlyActivated，弱活性）：在松香中添加少量弱活性物质。活性适中，能去除大部分常见氧化膜，焊接效果较好，残留物腐蚀性较低，通常适用于多数电子装配，可根据产品要求决定是否清洗。

*RA型（RosinsActivated，活性）：添加了较强的活性物质。助焊能力强，能有效去除较厚的氧化膜或难焊金属表面的氧化层。但焊接后残留物的腐蚀性相对较高，通常需要进行清洗。

*SA型（SuperActivated，超活性）：活性最高，用于极难焊接的场合或严重氧化的金属表面。残留物腐蚀性强，必须清洗。

2.按化学组成分类：

*松香基助焊剂（Rosin-basedFluxes）：以天然松香或改性松香为主要成膜物质。具有良好的助焊性、成膜保护性和稳定性，残留物易于清洗或在特定条件下可接受其残留。是电子行业应用最广泛的助焊剂类型之一。

*有机助焊剂（OrganicFluxes）:不含松香，主要由有机酸、