TCESA12662023半导体集成电路光互连接口技术要求.docxVIP

ICS31.200CCSL56

团 体 标 准

T/CESA1266—2023

半导体集成电路光互连接口技术要求

Semiconductorintegratedcircuits-technicalrequirementforopticalinterconnectioninterface

2023-07-27发布 2023-09-01实施

中国电子工业标准化技术协会 发布

T/CESA1266—2023

目 次

前 言 III

范围 1

规范性引用文件 1

术语和定义 1

缩略语 3

基于共封装收发器的数据中心光互连系统架构 4

概述 4

共封装收发器的多种实现方式 5

基于共封装收发器的交换机配置及传输方式 6

基于共封装收发器的服务器配置及传输方式 7

通则 8

交换机共封装收发器 9

基于共封装收发器的交换机总体布局 9

共封装收发器光学特性 9

共封装收发器电学特性 13

共封装收发器数字管理接口 16

共封装收发器机械结构 16

服务器共封装收发器 18

基于共封装收发器的服务器网络接口卡总体布局 18

共封装收发器光学特性 18

共封装收发器电学特性 18

共封装收发器数字管理接口 20

共封装收发器机械结构 20

II

T/CESA

T/CESA1266—2023

T/CESA

T/CESA1266—2023

前 言

本文件按照GB/T1.1-2020《标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则》的规定起

草。

请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别专利的责任。本文件由中国计算机互连技术联盟CPO标准工作组、中国电子技术标准化研究院提出。本文件由中国电子技术标准化研究院、中国电子工业标准化技术协会归口。

本文件起草单位：中国电子技术标准化研究院、无锡芯光互连技术研究院有限公司、无锡芯光集成

电路互连技术产业服务中心、中国科学院计算技术研究所、东莞立讯技术有限公司、苏州卓昱光子科技有限公司、苏州旭创科技有限公司、青岛海信宽带多媒体技术有限公司、苏州易锐光电科技有限公司、江苏奥雷光电有限公司、苏州盛科通信股份有限公司、波亿光电子深圳有限公司、上海曦智科技有限公司、芯耀辉科技有限公司、南通赛勒光电科技有限公司、超聚变数字技术有限公司。

本文件主要起草人：郝沁汾、高旻圣、张拥健、姚超男、张光、熊康、王长江、陈亦凡、栾冬梅、张强、莫今瑜、于山山、方刘禄、甘甫烷、赵明、任翔、尹航、孔宪伟、王少勇。

III

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半导体集成电路光互连接口技术要求

范围

本文件界定了交换机与服务器中所使用的共封装收发器系统架构，规定了与共封装光收发器相关的交换机与服务器网络接口卡的总体布局、光学特性、电学特性、数字管理接口、机械结构等技术要求。

本文件适用于采用共封装收发器技术的微电子芯片光互连接口。

规范性引用文件

下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，标注日期的引用文件，仅该日期对应的版本适用于本文件；不标注日期的引用文件，其最新版本适用于本文件。

IEEEP802.3bs?‐2017200Gb/s和400Gb/s操作的媒体访问控制参数、物理层和管理参数(MediaAccessControlParameters,PhysicalLayersandManagementParametersfor200Gb/sand400Gb/sOperation)。

IEEEStd802.3cu?‐2021单模光纤上每波长100Gb/s和400Gb/s操作的物理层和管理参数(PhysicalLayersandManagementParametersfor100Gb/sand400Gb/sOperationoverSingle

‐ModeFiberat100Gb/sperWavelength)。

IEEEP802.3ck?‐2022基于100Gb/s信令的100Gb/s、200Gb/s和400Gb/s电气接口的物理层规范和管理参数(PhysicalLayerSpecificationsandManagementParametersfor100Gb/s,200Gb/s,and400Gb/sElectricalInterfacesBasedon100Gb/sSignaling)。

OIF2019.065.10-2021，CEI-112G-XSR-PAM4超短距离接口(CEI-112G-XSR-PAM4ExtraShortReach

Interface)。

QSFP-D