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Abstract

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摘要

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LED照明灯的设计制作

摘要

基于节能的需要以及人们对照明质量要求的不断提高，半导体照明光源以其高效节能、长寿命、色彩丰富和环保等特点受到了人们的广泛关注。大功率发光二极管作为半导体照明的代表，其性能近来提高很快，发光效率已超过50lm/W,有望取代白炽灯、荧光灯和高压放电等传统光源，成为人类照明史上的第四代照明光源。目前大功率LED应用于通用照明上还存在着一些问题需解决，比如过高的封装热阻和合适的测试方法等。本文研究了大功率LED光源的组装测试方法，对制作中出现的问题进行了分析和讨论，并提出了改善大功率LE与D散热性能的建议。

文章首先论述了LED封装与组装技术的发展，对多芯片封装技术在LED照明光源上的应用作了探讨。并实际制作了一个由3个由大功率LED串联的照明灯，并与传统的白炽灯和荧光灯进行了比较。

实验测试结果表明，组装的LED光源的发光量、发光效率均已经超过白炽灯，但其性能还不够稳定。单纯采用小功率高亮度LED或大功率LED制备的光源存在着光通量低、成本过高和散热不理想、能耗高等方面的问题，而高亮度LED与大功率LED混合组装的光源则在发光效率、成本以及散热等方面有相对的优势，可应用于室内辅助照明等场合。

关键词：半导体照明，大功率发光二极管，组装，测试方法，热管理

Abstract

Withthedemandofpowersavingandtherequirementforhigherilluminationquality,semiconductorlightingsourceshavebeenattractiveforitsexcellentcharacteristics:highefficiency,lowpowerconsumption,longsourcelife,colorrichnessandenvironmentfriendlessetc.Astherepresentativeofsemiconductorillumination,theperformanceofhighpowerLightEmittingDiodes(LED)improvesquicklyresentyearsanditsluminanceefficiencyhassurpassed50lm/W.ThushighpowerLEDwillbecomethefourthgenerationlightingsourcereplacingincandescent,fluorescentandhighintensitydischarge(HID)lamp.OtherwisesomekeyissuesshouldbesolvedbeforehighpowerLEDswidelyapplicationingeneralilluminationmarket,suchaspackageheatmanagementandsuitablemeasurementmethod.ThisthesisfocusesonhighpowerLEDlightingsourcesandresearchestheirassemblyandmeasurementprocess.Consequently;weanalyzeanddiscusstheproblemsfoundinthisprocess.FinallythesuggestionisproposedtoimprovethermaldissipationforhighpowerLED.

ThedevelopmentofLEDpackageandassemblytechnologyisdiscussed,especiallyontheapplicationofmultichippackagetechniqueforLEDlightingsources.Andtheactualproductionofa3byhigh-powerLEDlightsseries.Andwiththetraditionalin