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IPC表面贴装锡焊工艺规范

前言

本规范旨在为电子制造行业中的表面贴装（SMT）锡焊工艺提供一套系统化、专业化的指导准则。其制定依据国际电子工业联接协会（IPC）相关标准，并结合行业内成熟的实践经验，旨在确保SMT焊接过程的稳定性、可靠性，以及最终产品的质量一致性。本规范适用于各类采用表面贴装技术的印制电路板组件（PCBA）的生产制造活动。遵循本规范将有助于提升生产效率，降低不良率，减少成本浪费，并确保产品满足预定的性能和可靠性要求。

1.范围与定义

1.1范围

本规范涵盖了表面贴装锡焊工艺的各个关键环节，包括焊膏印刷、元器件贴装、回流焊接、手工焊接（返修）以及相关的检验与质量控制要求。适用于采用焊膏回流焊工艺的单面及双面表面贴装印制电路板组件的生产。

1.2定义

*焊膏（SolderPaste）：由焊锡粉末、助焊剂以及其他添加剂混合而成的膏状焊料，用于表面贴装工艺中的焊接。

*焊膏印刷（SolderPastePrinting）：将焊膏通过钢网（Stencil）精确地转移到印制电路板（PCB）焊盘上的工艺过程。

*表面贴装元器件（SMD/SMC）：适用于表面贴装技术的电子元器件，其电极或引脚位于元件本体的底部或侧面。

*贴装（PickandPlace）：使用贴片机将表面贴装元器件准确地放置在PCB已印刷焊膏的焊盘上的过程。

*回流焊接（ReflowSoldering）：通过加热使PCB上的焊膏熔化（回流），并在冷却后形成可靠焊点的焊接工艺。

*钢网（Stencil）：用于焊膏印刷的金属模板，其上开有与PCB焊盘对应的开孔。

*IPC标准：由国际电子工业联接协会（IPC）制定的关于电子组件设计、制造、组装和测试的一系列标准。本规范主要参考IPC-A-610（电子组件的可接受性）和IPC-J-STD-001（焊接的电气和电子组件要求）。

2.通用要求

2.1工艺环境

*温湿度控制：SMT车间应维持适宜的温度和相对湿度。推荐温度范围为20°C-26°C，相对湿度范围为40%-60%。湿度过高易导致焊膏吸潮、PCB氧化；湿度过低则易产生静电危害。

*洁净度：车间应保持清洁，空气中的尘埃粒子浓度应控制在适当水平，避免污染物对焊膏、元器件及PCB造成污染。操作人员需遵守洁净操作规程，如穿戴防静电服、帽、鞋。

*防静电控制：所有与SMT工艺相关的设备、工作台、存储架及操作人员均需采取有效的防静电接地措施，并符合相关静电防护标准。

2.2设备与工具维护

*所有SMT设备（印刷机、贴片机、回流焊炉等）及辅助工具（钢网、吸嘴、刮刀等）应建立定期维护保养计划，并严格执行。

*维护记录应详细、准确，并妥善保存，以便追溯和分析。

*关键工艺设备的关键参数应定期校准，确保其处于良好的工作状态。

2.3材料管理

*焊膏：应按照制造商推荐的条件储存（通常为2°C-10°C），避免冻结。使用前需进行回温、搅拌，并记录相关信息。

*PCB：应存放在干燥、洁净、防静电的环境中，避免氧化、污染和物理损伤。开封后的PCB应在规定时间内完成焊接。

*元器件：应按照其特性要求进行储存和管理，尤其对静电敏感元器件（ESDS），必须采取严格的防静电措施。

3.焊膏印刷

焊膏印刷是SMT工艺中至关重要的第一步，其质量直接影响后续的贴装精度和焊接质量。

3.1焊膏管理

*储存：焊膏应储存在原厂推荐的温度条件下，通常为2°C-10°C的冰箱中。不同品牌、型号的焊膏应分开存放，并清晰标识。储存时间不应超过其保质期。

*回温与搅拌：

*焊膏从冰箱取出后，应在室温下（通常18°C-28°C）自然回温，回温时间应足够长（通常4小时以上），以避免水汽凝结，并使焊膏内部温度均匀。禁止使用加热方式加速回温。

*回温后的焊膏在使用前必须进行充分搅拌。可采用专用的焊膏搅拌机（手动或自动）。搅拌的目的是使焊锡粉末与助焊剂混合均匀，恢复焊膏的触变性能。搅拌时间和速度应参考焊膏制造商的建议。

*使用：焊膏印刷过程中，应注意控制印刷区域焊膏的量，避免长时间暴露在空气中导致焊膏干涸或助焊剂挥发。印刷暂停时，应将钢网上的焊膏回收并密封保存。当天未使用完的焊膏，应与新焊膏分开存放，再次使用时需评估其性能或与新焊膏按比例混合（通常不超过25%）。

3.2钢网

*设计与制作：钢网的设计应根据PCB的焊盘设计、元器件类型以及焊膏特性进行。钢网材料通常为不锈钢，厚度和开孔尺寸、形状是关键参数。对于细间距（FinePitch）元器件和小型芯片元件（如0402、0201），钢网的开孔设计尤为重要，可能需要采用阶梯钢网、纳米涂层钢网或电铸钢网等