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smt考试试题及答案

一、单项选择题（每题2分，共10题）

1.SMT贴片加工中，以下哪种是常用的焊接材料？（）

A.锡铅合金B.铝合金C.铜合金D.钛合金

2.以下哪种元件属于SMT被动元件？（）

A.集成电路B.电阻C.晶体管D.继电器

3.钢网的主要作用是（）

A.支撑PCBB.定位元件C.印刷锡膏D.散热

4.回流焊温度曲线中，预热区的主要目的是（）

A.使锡膏中的助焊剂挥发B.融化锡膏C.冷却焊点D.固定元件

5.SMT生产线中，用于检测元件贴装位置是否准确的设备是（）

A.锡膏印刷机B.贴片机C.AOI检测设备D.回流焊炉

6.以下哪种不是SMT常用的PCB表面处理工艺？（）

A.喷锡B.沉金C.镀铬D.OSP

7.贴片机贴装速度通常用（）衡量。

A.每小时贴装元件数B.每分钟贴装元件数C.每秒贴装元件数D.每天贴装元件数

8.SMT车间的理想湿度范围是（）

A.10%-30%B.30%-60%C.60%-80%D.80%-100%

9.以下哪种锡膏合金熔点最低？（）

A.Sn63Pb37B.Sn96.5Ag3.0Cu0.5C.Sn99.3Cu0.7D.Sn50Pb50

10.在SMT工艺中，BGA封装元件的引脚间距一般（）

A.较大B.较小C.与其他封装一样D.不确定

二、多项选择题（每题2分，共10题）

1.SMT工艺流程通常包括以下哪些环节？（）

A.锡膏印刷B.元件贴装C.回流焊D.波峰焊

2.以下属于SMT检测设备的有（）

A.AOIB.X-RayC.SPID.万用表

3.影响回流焊质量的因素有（）

A.温度曲线B.锡膏特性C.元件布局D.网板开口

4.常见的SMT元件封装形式有（）

A.0805B.SOICC.BGAD.DIP

5.SMT车间常用的防静电措施有（）

A.佩戴防静电手环B.使用防静电工作台C.安装离子风机D.穿绝缘鞋

6.选择锡膏时需要考虑的因素有（）

A.合金成分B.粘度C.助焊剂含量D.颜色

7.贴片机的主要组成部分包括（）

A.机架B.传动系统C.贴装头D.控制系统

8.以下哪些会导致SMT焊接不良？（）

A.锡膏过期B.元件氧化C.回流焊温度过高D.钢网堵塞

9.关于SMT中PCB的说法正确的是（）

A.是元件的载体B.提供电气连接C.设计时要考虑散热D.不需要考虑尺寸

10.SMT生产中可用于清洁的材料有（）

A.酒精B.洗板水C.去离子水D.汽油

三、判断题（每题2分，共10题）

1.SMT就是将表面组装元件准确安装到PCB的指定位置上的组装技术。（）

2.AOI设备可以检测出所有的焊接缺陷。（）

3.回流焊过程中，只要最终温度达到锡膏熔点就可以保证焊接质量。（）

4.锡膏印刷时，印刷压力越大越好。（）

5.贴片机的贴装精度只与设备本身有关，与元件无关。（）

6.在SMT车间，湿度越高越好，有利于防止静电。（）

7.不同合金成分的锡膏，其焊接性能是一样的。（）

8.元件的贴装顺序对SMT生产效率没有影响。（）

9.PCB设计时，布线越密越好。（）

10.定期清洁SMT设备可以延长设备使用寿命。（）

四、简答题（每题5分，共4题）

1.简述SMT锡膏印刷的工艺流程。

答案：准备PCB、钢网和锡膏，调整印刷机参数。将PCB固定在印刷机工作台上，钢网对准PCB焊盘，添加锡膏，印刷机刮刀以一定压力和速度刮过钢网，使锡膏通过钢网孔印刷到PCB焊盘上。

2.说明回流焊温度曲线四个阶段的作用。

答案：预热区使元件和PCB预热，助焊剂挥发；保温区使温度均匀；回流区锡膏融化实现焊接；冷却区焊点快速冷却，形成牢固连接。

3.列举三种常见的SMT焊接缺陷及原因。

答案：虚焊，原因可能是锡膏量不足、元件引脚氧化；短路，可能是锡膏过多、钢网开口过大；立碑，通常是元件两端受热不均。

4.简述AOI检测的优点。

答案：检测速度快，能在短时间内检测大量PCB；精度较高，可检测出微小缺