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smt考试样卷及答案

一、单项选择题（每题2分，共10题）

1.SMT是（）的缩写。

A.SurfaceMountTechnology

B.SingleMountTechnology

C.SystemMountTechnology

答案：A

2.以下哪种不是SMT常用的焊接方式（）。

A.波峰焊

B.回流焊

C.激光焊

答案：C

3.SMT生产中，PCB板上的基准点作用是（）。

A.美观

B.定位

C.测试

答案：B

4.贴片电阻上标有“103”，其阻值为（）。

A.103Ω

B.10kΩ

C.1kΩ

答案：B

5.以下哪种元件属于无源元件（）。

A.三极管

B.电容

C.集成电路

答案：B

6.一般SMT车间的温度要求控制在（）。

A.18-28℃

B.20-30℃

C.15-25℃

答案：A

7.锡膏的主要成分是（）。

A.锡粉和助焊剂

B.锡粉和树脂

C.锡粉和活性剂

答案：A

8.贴片机贴装精度一般可达（）。

A.±0.1mm

B.±0.01mm

C.±1mm

答案：A

9.以下哪种是SMT常用的检测设备（）。

A.X射线检测仪

B.示波器

C.频谱分析仪

答案：A

10.在SMT生产中，钢网的作用是（）。

A.支撑PCB

B.印刷锡膏

C.固定元件

答案：B

二、多项选择题（每题2分，共10题）

1.SMT工艺流程通常包括（）。

A.锡膏印刷

B.元件贴装

C.回流焊接

D.检测

答案：ABCD

2.常用的SMT元件封装有（）。

A.0805

B.1206

C.QFP

D.BGA

答案：ABCD

3.回流焊的温区一般可分为（）。

A.预热区

B.恒温区

C.回流区

D.冷却区

答案：ABCD

4.锡膏印刷不良现象有（）。

A.少锡

B.多锡

C.锡珠

D.拉尖

答案：ABCD

5.贴片机的主要组成部分有（）。

A.机架

B.传动系统

C.贴装头

D.控制系统

答案：ABCD

6.以下属于SMT检测方法的有（）。

A.人工目视检测

B.AOI检测

C.X射线检测

D.飞针测试

答案：ABCD

7.影响SMT焊接质量的因素有（）。

A.焊接温度

B.焊接时间

C.锡膏质量

D.元件引脚氧化

答案：ABCD

8.SMT生产中常用的辅助材料有（）。

A.钢网擦拭纸

B.顶针

C.接料带

D.静电手环

答案：ABCD

9.以下哪些是SMT发展趋势（）。

A.小型化

B.高集成化

C.高速化

D.智能化

答案：ABCD

10.焊接过程中可能出现的缺陷有（）。

A.虚焊

B.连焊

C.立碑

D.桥接

答案：ABCD

三、判断题（每题2分，共10题）

1.SMT生产中，元件贴装顺序对生产效率没有影响。（×）

2.锡膏印刷时，刮刀速度越快，锡膏印刷量越多。（×）

3.回流焊温度曲线的设置只与锡膏有关，与PCB和元件无关。（×）

4.AOI检测可以完全替代人工目视检测。（×）

5.贴片电阻和贴片电容的封装外形一样。（×）

6.波峰焊更适合SMT生产中的大批量焊接。（×）

7.SMT车间不需要防静电措施。（×）

8.钢网的厚度对锡膏印刷量有影响。（√）

9.贴片机的贴装速度和精度是相互矛盾的。（√）

10.只要焊接温度合适，焊接时间长短对焊接质量没有影响。（×）

四、简答题（每题5分，共4题）

1.简述SMT锡膏印刷的工艺流程。

答案：准备钢网、锡膏；将钢网固定在印刷机上，倒入锡膏；调整印刷机参数，如刮刀速度、压力等；放置PCB板进行印刷；印刷后检查锡膏印刷质量，清理钢网。

2.说明回流焊温度曲线中预热区的作用。

答案：预热区可使PCB板和元件逐步升温，避免温度骤变对元件造成损伤，同时让锡膏中的溶剂挥发，使锡膏达到良好的流动性，为后续回流焊接做准备。

3.列举三种常见的SMT元件贴装不良现象及原因。

答案：立碑，原因可能是元件两端受热不均；偏移，可能是贴片机定位不准；漏贴，可能是供料器故障或程序设置问题。

4.简述AOI检测的优点。

答案：检测速度快，能在短时间内检测大量PCB；精度较高，可检测出微小缺陷；非接触式检测，不会对PCB和元件造成损伤；可实现自动化检测，提高生产效率。

五、讨论题（每题5分，共4题）

1.讨论如何提高SMT生产线的生产效率。

答案：优化生产流程，合理安排工序