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smt目检考试及答案

一、单项选择题（每题2分，共20分）

1.SMT贴片元件中，0603封装的尺寸是（）

A.1.6mm×0.8mmB.2.0mm×1.2mmC.3.2mm×1.6mmD.4.5mm×2.0mm

2.目检时发现贴片电阻颜色异常，可能的原因是（）

A.元件老化B.焊接温度过高C.元件本身质量问题D.以上都有可能

3.以下哪种元件不属于SMT贴片元件（）

A.电阻B.电容C.三极管D.变压器

4.目检时，对于贴片电容，主要检查内容不包括（）

A.外观有无破损B.引脚是否对齐C.电容值是否正确D.颜色是否均匀

5.SMT生产中，常见的锡珠产生原因是（）

A.钢网开口过大B.锡膏印刷量过少C.回流焊温度过低D.元件引脚氧化

6.目检时发现某个贴片元件偏移，超过规定范围，应（）

A.直接忽略B.调整元件位置C.更换元件D.重新印刷锡膏

7.0805封装的贴片电阻额定功率一般是（）

A.1/16WB.1/8WC.1/4WD.1/2W

8.目检过程中，发现PCB板上有残留的锡渣，应（）

A.用镊子夹出B.用刷子刷掉C.用酒精擦拭D.以上都可以

9.SMT贴片元件的引脚间距一般是（）

A.0.1mm-0.3mmB.0.3mm-0.6mmC.0.6mm-1.0mmD.1.0mm-1.5mm

10.目检时，判断贴片元件是否虚焊，主要观察（）

A.引脚与焊盘的连接是否有缝隙B.焊锡颜色是否正常C.元件是否有偏移D.以上都是

答案：1.A2.D3.D4.C5.A6.C7.B8.D9.B10.A

二、多项选择题（每题2分，共20分）

1.SMT目检时需要检查的项目有（）

A.元件的型号B.元件的极性C.元件的贴装位置D.元件的外观

2.造成贴片元件引脚变形的原因可能有（）

A.运输过程中挤压B.贴片机吸嘴压力过大C.手工操作不当D.回流焊温度过高

3.目检时，对于贴片IC，重点检查内容包括（）

A.引脚是否有短路B.封装是否破损C.丝印是否清晰D.引脚是否有氧化

4.以下哪些情况可能导致SMT焊接不良（）

A.锡膏过期B.PCB板受潮C.贴片机精度不够D.回流焊曲线设置不合理

5.SMT贴片元件的包装形式有（）

A.编带包装B.盘装C.管装D.散装

6.目检过程中，发现以下哪些问题需要记录并反馈（）

A.元件缺件B.短路C.开路D.元件贴反

7.影响SMT目检效率的因素有（）

A.检查人员的熟练程度B.检查环境的光线C.检查工具的使用D.产品的复杂程度

8.对于贴片电感，目检时应关注（）

A.外观是否有破损B.电感值是否正确C.引脚焊接是否良好D.颜色是否均匀

9.SMT生产中，常见的品质问题有（）

A.元件漏贴B.错贴C.虚焊D.短路

10.目检时，判断贴片电阻是否损坏的方法有（）

A.观察外观是否有烧焦痕迹B.测量电阻值C.检查引脚是否松动D.看颜色是否有异常

答案：1.ABCD2.ABC3.ABCD4.ABCD5.ABC6.ABCD7.ABCD8.ACD9.ABCD10.ACD

三、判断题（每题2分，共20分）

1.SMT目检只能检查外观问题，无法检查电气性能。（）

2.贴片元件的贴装位置偏差在一定范围内是可以接受的。（）

3.目检时发现贴片电容引脚有轻微氧化，不影响使用。（）

4.锡膏印刷厚度不均匀不会影响焊接质量。（）

5.对于SMT产品，目检是最后一道质量检测工序。（）

6.元件引脚与焊盘的焊接面积越大越好。（）

7.目检过程中发现问题，可以自行决定维修方式。（）

8.不同封装的贴片元件，目检重点是一样的。（）

9.回流焊后，贴片元件引脚颜色发暗一定是焊接温度过高。（）

10.SMT目检人员不需要具备相关的电子知识。（）

答案：1.