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科技园区建设融资借款合同

甲方（出借方）：_______

地址：_______

法定代表人：_______

联系电话：_______

乙方（借款方）：_______

地址：_______

法定代表人：_______

联系电话：_______

鉴于甲方愿意向乙方提供融资借款，乙方愿意接受甲方的融资借款，双方本着平等、自愿、公平、诚实信用的原则，经友好协商，达成如下协议：

一、借款金额及期限

1.1本合同项下，甲方同意向乙方提供人民币_______元整（￥_______元）的融资借款。

1.2借款期限自_______年_______月_______日起至_______年_______月_______日止，共计_______个月。

二、借款用途

2.1乙方承诺将本合同项下的借款用于_______（具体用途）。

三、借款利率及支付方式

3.1本合同项下的借款利率为_______年利率（%），按月计息，每月支付一次利息。

3.2利息计算公式：利息=借款本金×月利率。

3.3利息支付方式：乙方应于每月_______日前将当月利息支付至甲方指定的账户。

四、还款方式及期限

4.1乙方应按本合同约定的期限及还款方式偿还借款本金及利息。

4.2借款本金及利息的偿还方式为：每月偿还_______元，共计_______期。

五、违约责任

5.1乙方如未按本合同约定的期限及还款方式偿还借款本金及利息，甲方有权要求乙方支付逾期利息，逾期利息为_______年利率（%）。

5.2乙方如未按本合同约定的用途使用借款，甲方有权要求乙方返还全部借款本金及利息，并追究乙方相应的法律责任。

六、保密条款

6.1双方对本合同内容以及与合同履行有关的事项负有保密义务，未经对方同意，不得向任何第三方泄露。

七、争议解决

7.1双方在履行本合同过程中发生的争议，应友好协商解决；协商不成的，任何一方均可向合同签订地人民法院提起诉讼。

八、其他

8.1本合同一式两份，甲乙双方各执一份，自双方签字（或盖章）之日起生效。

8.2本合同未尽事宜，双方可另行协商解决。

甲方（出借方）：_______

法定代表人：_______

签订日期：_______年_______月_______日

乙方（借款方）：_______

法定代表人：_______

签订日期：_______年_______月_______日