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第59卷第7期电力电子技术Vol.59,No.7

2025年7月PowerElectronicsJuly2025

基于SiCbare-die的Buck变换器设计与性能分析

1123

付永升,田坤,张珂,高岗耀

(1.西安工业大学,电子信息工程学院,陕西西安710021;

2.中国兵器工业集团第二一二研究所,陕西西安710065;

3.陕西华星电子集团有限公司,陕西咸阳712000)

摘要:以碳化硅金属-氧化物半导体场效应晶体管(SiC-MOSFET)为代表的第三代半导体开关器件,基于高工

作频率和低功率损耗等优势已被广泛应用在交通、能源等多个领域。但常用TO-247封装结构由于体积、寄

生参数和系统热阻大的原因,SiC-MOSFET的高频、高温特性优势在实际工程应用中被严重限制。针对该问

题,本文重点研究了具有更小尺寸bare-die封装的SiC-MOSFET,构建bare-die实际工作中芯片的等效电路模型

和热阻模型,分析了bare-die构建的功率变换器驱动回路和功率回路寄生参数和热阻小的原因,阐明了基于

SiCbare-die的功率变换器的优势。同时本文分别采用TO-247封装和bare-die封装的SiC-MOSFET构建了1kW

Buck变换器,比较了不同系统尺寸,并通过实验测试比较了不同系统传输效率,验证了bare-die在设计功率变

换器中的优势,为SiCbare-die功率变换器设计提供了技术支撑。

关键词:变换器;SiCbare-die;TO-247封装;寄生参数

中图分类号:TM46文献标识码:A文章编号:1000-100X(2025)07-0047-06

SiCbare-die-basedBuckConverterDesignandthePerformanceAnalysis

1123

FuYongsheng,TianKun,ZhangKe,GaoGangyao

(1.SchoolofElectronicInformationEngineering,Xi’anTechnologicalUniversity,Xi’an710021,China;

2.Xi’anInstituteofElectron-mechanicalInformationTechnology,Xi’an710065,China;

3.ShaanxiHuaxingElectronicsGroupCo.,Ltd.,Xianyang712000,China)

Abstract:Thethird-generationsemiconductorswitchingdevicesrepresentedbysiliconcarbidemetal-oxide-semiconductor

field-effecttransistor(SiC-MOSFET

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