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企业管理-STM组装工艺流程SOP
一、适用范围
本标准作业流程适用于采用表面贴装技术（STM）进行电子产品组装的生产过程，涵盖印刷电路板（PCB）上表面贴装元器件（SMC/SMD）的锡膏印刷、贴片、焊接及检测等环节，旨在规范操作步骤，确保产品质量符合设计要求，提升生产效率和可靠性。
二、生产准备流程
（一）物料准备
元器件检验：核对元器件规格型号、数量与生产工单是否一致，检查元器件外观有无破损、引脚氧化、变形等问题。使用万用表、电桥等设备检测元器件电气性能，如电阻值、电容容量、二极管极性等，确保元器件性能达标。
PCB检查：检查PCB表面是否清洁，有无划伤、污渍、焊盘氧化
ERP应用资格证持证人
从事会计行业10多年，从建账、记账、报税、成本核算控制、经营报表管理分析、公司注册变更注销等有着丰富的实战经验，欢迎志同道合的朋友相互交流学习，共同探讨，共同进步。
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