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设计·工艺航天制造技术

CBGA器件基于界面空洞的失效模式分析

周柘宁张琪杨小健

建张越辉付则洋崔启明

（北京计算机技术及应用研究所，北京100854）

摘要：随着航天产品国产化率的提升，陶瓷球栅阵列封装（CBGA）器件的应用越来越广泛，CBGA器件焊

点具有多个界面，其失效模式也更为复杂。本文探究了某产品CBGA器件在应力筛选试验过程中的失效模式，

发现空洞率并非是影响CBGA器件焊接可靠性的决定性因素，空洞在焊接界面的分布可能对可靠性的影响更大，

空洞在焊点中存在的位置比尺寸大小更为关键，为提高CBGA器件的焊接可靠性提供新的方向。

关键词：CBGA；界面空洞；失效分析；空洞分布

中图分类号：101-TP391.9A文献标识码：A

FailureModeAnalysisofCBGABasedonInterfacialVoids

ZhouZheningZhangQiYangXiaojianZhangYuehuiFuZeyangCuiQiming

(ComputerTechnologyandApplicationResearchInstituteinBeijing,Beijing100854)

Abstract:Withtheimprovementofthelocalizationrateofaerospaceproducts,CeramicBallGridArray(CBGA)are

appliedmoreandmorefrequently.TherearemultipleinterfacesinthesolderjointsofCBGAdevices,andtheirfailure

modesaremorecomplex.ThispaperexploresthefailuremodeofaCBGAdeviceinthestressscreeningtestprocess,and

findsthatthevoidageisnotthedecisivefactoraffectingtheweldingreliabilityofCBGAdevices.Thedistributionofvoids

attheweldinginterfacemayhaveagreaterimpactonthereliability,andthelocationofvoidsinthesolderjointismore

criticalthanthesize.ItprovidesanewdirectionforimprovingtheweldingreliabilityofCBGAdevices.

Keywords:CBGA;interfacialvoids;failureanalysis;voiddistribution

1引言洞情况。除此之外，完成焊接后的CBGA器件存在多

个复杂界面（图1虚线位置），给CBGA的失效分析

随着电子产品向着小型化、多功能方向的发展，增加了难度。

电子元器件的集成度越来越高，BGA（BallGridArray）

封装，其I/O端子以球形焊点按阵列形式分布在封装

下面，成为高密度、高性能、多引脚封装的最佳选择。

同时航天型号产品国产化率逐步提高，国产元器件在H

D

航天产品上逐渐进行大规模地应用，目前国产化印制

板组件上的主要功能芯片多以CBGA形式的封装，因