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高导热双组份丙烯酸酯灌封材料的填料多维分散模型与热管理效能量化分析
目录
TOC\o1-3\h\z\u一、高导热双组份丙烯酸酯灌封材料概述 3
1、材料基本特性与组成 3
丙烯酸酯基体化学结构与热物理性能 3
导热填料类型与粒径分布特征 4
2、应用背景与技术挑战 6
电子器件热管理需求分析 6
高填料含量下的工艺难题 7
二、填料多维分散模型构建 9
1、分散理论模型建立 9
多尺度填料网络拓扑结构建模 9
界面相互作用能定量分析 10
2、数值模拟与实验验证 12
离散元法模拟填料分布状态 12
显
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