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铜排设计技术规范

目录

TOC\o1-3\u目录 1

1目的 2

2适用范围 2

3引用/参考标准或资料 2

4材料介绍 3

4.1铜和铜合金板 3

4.2牌号及状态 3

4.3力学性能 4

5规范内容 5

5.1基本功能描述 5

5.2技术要求 5

6铆接介绍 11

7检验/试验要求 11

7.1检查铜排及其附件的质量，按图纸技术要求检验 11

7.2镀层检验 12

7.3搭接面检查 13

7.4铜排样件防腐试验 15

1目的

本规范适应于结构设计人员，外协加工管理人员，目的是规范铜排结构件设计，指导结构设计人员正确地选择铜排形式和材料，保证设计人员设计出的零件有较好的加工工艺性，加快加工进度，降低加工成本。同时指导铜排的加工、检验和验收。

2适用范围

适用于英威腾公司的铜排设计、制造和检验。

3引用/参考标准或资料

GB5585.1-2005《电工用铜、铝及其合金母线》第1部分：铜和铜合金母线

GB7251-2008《低压成套开关设备》

GB/T9798-2005《金属覆盖层镍电镀层》

GB/T/12599-2002《金属覆盖层锡电镀层》

GB/T5231-2001加工铜及铜合金化学成分和产品形状

GB/T2040-2002铜及铜合金板材

GB/T2529-2005导电用铜板和条

《电器制造技术手册》之《第二十二章：母线连接工艺》等

25.00＜T

32

5规范内容

5.1基本功能描述

5.1.1满足电气功能需要，实现电流、电压及电信号的传输；

5.1.2

5.1.3

5.1.4

5.1.

5.2技术要求

5.2.1一般设计要求

(1)以合适的铜排满足电气性能要求。

(2)电源、电气产品中正常的工作、温升、环境及运输时产生的振动不应使铜排连接有异常变化。

(3)结构设计时应考虑到不同材料的热膨胀影响及电化学腐蚀作用对材料的影响。

(4)铜排之间的连接应保证有足够和持久的接触压力，以满足小的接触电阻及温升要求，但不应使铜排产生永久变形。

5.2.2设计选型

(1)铜母线用型号，规格及标准编号表示(参考GB5585-85)。

铜母线截面形状

a:厚度即窄边尺寸mm

b:宽度即宽边尺寸mm

r:圆角或圆边半径mm

如：窄边为10，宽边为100的铜母线，硬状态。在图纸材料栏中表示为：TMY-100X10

铜母线的型号如表1所示。

表1铜母线的型号一览表

型号

状态

名称

布氏硬度（最小）

TMR

O

软铜母线

TMY

H

硬铜母线

HB65

对于标准规格铜母线满足不了设计要求时，可使用纯铜板，如厚度为3的纯铜板零件，在图纸材料栏中表示为：T2Y-3.0（参考GB2059-89）

(2)基本状态

退火的O——适用于完全退火而获得最小强度状态的压力加工制品

硬的H——适用于退火后进行冷加工或冷加工与不完全退火结合而获得标准规定的机械性能的制品。

(3)对母线材料及加工的技术要求

铜母线应采用符合GB468-82要求的铜线锭制造

铜母线的电阻率不大于0.01774欧姆.mm2/m

铜排表面有裂痕,斑痕,凹坑及有硝石沉积的母线不得使用

表面有直径大于2.5mm，深度大于0.15mm气孔的母线不得使用

经过折弯加工的母线不得平直或重新折弯使用

母线需矫直，校平，在剪切断面，钻孔及冲孔后应去除毛刺

母线各搭接面应用压力机蹲平,校平，保证搭接面接触良好

5.2.3基础数据

(1)常用铜母线规格及载流量如表2所示。

表2单条铜母线规格及载流量（铜母线最高允许温度为70℃）

铜母线尺寸（截面，mm）

铜（A）

交流（环境温度）

直流（环境温度）

25

30

35

40

25

30

35

40

15x3＊

210

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