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宁波SMT知识培训课件

目录

01.

SMT基础知识

02.

SMT工艺流程

03.

SMT设备介绍

04.

SMT质量控制

05.

SMT材料知识

06.

SMT行业发展趋势

SMT基础知识

01

SMT定义与原理

SMT即表面贴装技术，是将元件直接贴装到印刷电路板表面的装联技术。

表面贴装技术

通过精确控制贴片机，将元件准确放置，再经回流焊焊接，实现电路组装。

工作原理

SMT与传统插件技术比较

SMT自动化高，效率远超传统插件。

生产效率对比

SMT长期成本低，质量更稳定可靠。

成本与质量

SMT适用于高密度组装，传统插件适用于特殊元件。

适用场景

SMT生产线组成

负责焊膏印刷，为贴装做准备

锡膏印刷机

贴装元件，焊接固定

贴片机与回流焊

检测设备

AOI等检测焊接质量

SMT工艺流程

02

表面贴装元件介绍

01

02

元件类型

包括电阻、电容、芯片等

元件特点

尺寸小、重量轻，适合高密度组装

焊膏印刷工艺

钢网设计与选择

采用激光切割钢网，确保开口精度，匹配PCB焊盘布局。

印刷参数控制

控制刮刀压力、角度，实现高精度锡膏印刷，厚度误差±10μm以内。

贴片机操作流程

01

进板与固定

PCB板进入并固定，准备贴片。

02

元件贴装

吸嘴吸取元件，精准贴装到PCB焊盘。

03

出板与传送

贴片完成，PCB板通过轨道传送到下一道工序。

SMT设备介绍

03

焊接设备分类

回流焊机

通过加热熔化焊锡膏，实现元件与PCB焊接。

波峰焊机

用于自动化大批量PCB焊接。

01

02

贴片机与检测设备

高速精准贴装

贴片机

AOI与X-RAY

检测设备

设备维护与管理

定期进行设备维护，检查各部件状态，确保设备稳定运行。

定期维护检查

建立故障快速响应机制，及时维修，减少生产中断时间。

故障快速响应

SMT质量控制

04

质量控制标准

设定合理的缺陷率标准，确保生产过程中的质量水平。

缺陷率控制

定期进行过程审核，确保每个环节符合质量控制要求。

过程审核

常见缺陷分析

元件两端湿润力不平衡导致立起。

立碑现象

温度曲线不当或焊锡膏问题引发。

锡珠问题

质量改进措施

定期对SMT设备进行维护和校准，确保设备稳定运行。

加强设备维护

调整SMT工艺参数，减少缺陷率，提升产品质量。

优化工艺参数

SMT材料知识

05

焊膏与焊料选择

根据工艺要求选焊膏，考虑合金成分、活性等。

密封低温保存，避免吸潮，保持焊膏性能。

焊膏选择原则

焊料存储要点

贴片胶与导电胶

用于固定SMD元件，提高焊接可靠性。

贴片胶应用

具有导电性能，用于连接电子元件，实现电路导通。

导电胶特性

材料存储与管理

将SMT材料按类型、规格分类存储，确保快速取用且避免混淆。

分类存储

01

严格控制存储环境的温湿度，防止材料受潮、氧化，确保材料性能稳定。

温湿度控制

02

SMT行业发展趋势

06

技术创新与进步

01

高精度柔性化

SMT设备向高精度、柔性化发展，适应更微型化、环保要求。

02

高速化小型化

追求高速化、小型化，提升生产效率，降低成本。

行业应用案例分析

5G通信案例

5G智能设备制造需要SMT技术实现元件微小化贴装。

汽车电子应用

新能源汽车电控系统推动SMT贴片机需求增长。

01

02

未来市场预测

01

需求持续增长

消费电子、汽车电子需求旺盛，推动SMT贴片机市场持续扩容。

02

技术融合升级

半导体封装与SMT融合，推动技术升级，带来市场新机遇。

汇报人：XX

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