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CoWoP或成未来封装路线，mSAP成为核心工艺 3

PCB扩产带动上游需求，高介电材料升级 6

铜箔：HVLP1-5升级，材料量价齐升 8

电子布：low-dk供给缺口明显 10

树脂：M7-M9超低损耗升级 11

PCB核心装备供给紧张，国产替代再提速 14

钻孔：机械+激光钻孔，护航高多层及HDI 14

电镀：向VCP技术路线升级 17

曝光：LDI成长空间广阔 19

投资建议 22

风险提示 23

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CoWoP或成未来封装路线，mSAP成为核心工艺

在半导体封装领域，随着单芯

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