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9月钢结构题库+参考答案

一、单选题（共40题，每题1分，共40分）

1.试题：根据GB/T2975-2018《钢及钢产品力学性能试验取样位置及试样制备》规定：钢板可在钢板宽度（）处切取横向样坯。

A:1/5

B:1/2

C:1/3

D:1/4

答案：D

答案解析：根据GB/T2975-2018《钢及钢产品力学性能试验取样位置及试样制备》规定，钢板可在钢板宽度1/4处切取横向样坯。

2.试题：超声波检测中，产生和接收超声波的方法，通常是利用某些晶体的（）。

A:电磁效应

B:磁致伸缩效应

C:磁敏效应

D:压电效应

答案：D

答案解析：在超声波检测中，某些晶体（如石英晶体等）具有压电效应。当对晶体施加压力或拉力时，晶体表面会产生电荷，这种现象就是正压电效应；反之，当在晶体上施加交变电场时，晶体会发生机械振动，产生超声波，这就是逆压电效应。利用晶体的压电效应可以实现超声波的产生和接收。而电磁效应主要涉及电与磁的相互作用；磁致伸缩效应是指磁性材料在磁场作用下发生尺寸变化的现象；磁敏效应是指材料在磁场作用下磁导率、电阻率等磁学或电学性质发生变化的效应，这些都与超声波检测中产生和接收超声波的原理无关。

3.试题：公式入＝c/f中，符号f为（）。

A:声速

B:声束

C:频率

D:波长

答案：C

答案解析：公式入＝c/f中，f代表频率，c代表声速，入代表波长。该公式表示波长与声速和频率的关系，即波长等于声速除以频率。

4.试题：探头软保护膜和硬保护膜相比，其突出优点是（）。

A:有利于消除耦合差异

B:透声性能好

C:材质声衰减小

D:有利于传播声波

答案：A

答案解析：探头软保护膜可以更好地贴合被检测物体表面，能够自适应物体表面的形状，从而有利于消除耦合差异，相比硬保护膜在这方面具有突出优势。而透声性能、材质声衰减小以及传播声波方面软保护膜并非比硬保护膜有特别突出的优点。

5.试题：厚度为5mm、宽度为15mm的矩形钢材，取试样原始标距为50mm，常规试验试样平行长度至少为（）。

A:65mm

B:50mm

C:55mm

D:70mm

答案：A

6.试题：依据《建筑结构检测技术标准》GB/T50344-2019规定，关于结构和构件的检测规定，说法错误选项为：（）。

A:在结构的评定中可以将垂直构件的倾斜作为层间位移使用。

B:构件的层间位移应通过计算分析确定。

C:建筑结构水平构件跨中点挠度检测时，应考虑施工偏差的影响。

D:当需要确定水平构件适用性极限状态的挠度时，宜采用静力荷载检验的方法。

答案：A

答案解析：《建筑结构检测技术标准》GB/T50344-2019规定，在结构的评定中不应将垂直构件的倾斜作为层间位移使用，所以选项B说法错误。选项A，建筑结构水平构件跨中点挠度检测时，考虑施工偏差影响是合理的；选项C，构件的层间位移可通过计算分析确定；选项D，当需要确定水平构件适用性极限状态的挠度时，宜采用静力荷载检验的方法，这三个选项说法均正确。

7.试题：转角法检查螺栓施拧宜在螺栓终拧1h以后，（）之前完成。

A:6h

B:12h

C:48h

D:24h

答案：D

答案解析：转角法检查螺栓施拧宜在螺栓终拧1h以后，24h之前完成。这是相关施工规范的要求，在这个时间段内进行转角法检查能保证检查结果的准确性和可靠性，超出24h可能会因螺栓状态变化等因素影响检查的有效性。

8.试题：钢结构对接焊缝检测中发现裂纹缺陷，由于反射波高较低（）

A:以上都是

B:不需要返修

C:需要返修

D:不需要记录

答案：C

答案解析：在钢结构对接焊缝检测中，即使裂纹缺陷反射波高较低，但裂纹缺陷本身较为严重，会影响焊缝的质量和结构安全，所以是需要返修的，故答案选B。

9.试题：钢结构的损坏表现为整体性的破坏，主要有裂缝、（）、构件切口等几个方面。

A:局部扭曲

B:断裂

C:挠度过大

D:螺栓松动

答案：B

答案解析：钢结构的损坏表现为整体性的破坏，主要有裂缝、断裂、构件切口等几个方面。断裂属于整体性破坏的一种表现形式，螺栓松动一般不直接导致整体性破坏，挠度过大不一定意味着整体性破坏，局部扭曲主要是局部的变形问题，不属于整体性破坏范畴。

10.试题：回波声压只与声程有关，而与探头折射角度无关的人工反射体是（）。

A:横孔

B:V形槽

C:矩形槽

D:平底孔

答案：A

11.试题：试样比例标距的计算值为57.6mm应修约到（）。

A:6omm

B:58mm

C:57mm

D:55mm

答案：A

12.试题：直探头2.5P①14标称字代表（）

A:以上都对

B:晶片材料锆钛酸铅

C:频率2.5MHZ

D:晶片直径尺寸

答案：A

答案解析：直探头2.5P①14中，“2.5”代表频率为2.5MHz；“P”代表晶片材料锆钛酸铅；“