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印制电路镀覆工技术考核试卷及答案

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印制电路镀覆工技术考核试卷及答案

考生姓名：答题日期：判卷人：得分：

题型

单项选择题

多选题

填空题

判断题

主观题

案例题

得分

本次考核旨在评估学员对印制电路镀覆工技术的掌握程度，包括镀覆原理、工艺流程、设备操作、质量控制等方面，以检验学员是否能够胜任实际工作。

一、单项选择题（本题共30小题，每小题0.5分，共15分，在每小题给出的四个选项中，只有一项是符合题目要求的）

1.镀覆工艺中，用于去除表面氧化层的预处理步骤是（）。

A.水洗

B.化学除油

C.碱性蚀刻

D.氢氟酸腐蚀

2.镀金层的厚度通常控制在（）微米左右。

A.0.1-0.5

B.0.5-1.0

C.1.0-2.0

D.2.0-5.0

3.在镀覆过程中，以下哪种情况会导致镀层不均匀？（）

A.镀液温度过高

B.镀液成分稳定

C.镀液搅拌不足

D.镀件表面清洁

4.印制电路板（PCB）的基材通常使用（）。

A.玻璃纤维

B.铜箔

C.纸张

D.塑料

5.镀覆前，对镀件进行表面处理的目的是（）。

A.增加镀层的附着力

B.提高镀层的耐腐蚀性

C.增强镀层的导电性

D.降低镀层的成本

6.镀覆过程中，以下哪种因素会导致镀层出现针孔？（）

A.镀液成分稳定

B.镀液温度适宜

C.镀液搅拌过度

D.镀件表面清洁

7.镀覆工艺中，用于去除多余镀层的步骤是（）。

A.镀覆

B.化学浸蚀

C.机械抛光

D.热处理

8.镀镍层的硬度通常在（）HV左右。

A.300-400

B.400-500

C.500-600

D.600-700

9.在镀覆过程中，以下哪种情况会导致镀层发脆？（）

A.镀液成分稳定

B.镀液温度适宜

C.镀液搅拌不足

D.镀件表面清洁

10.印制电路板（PCB）的层数通常分为（）层。

A.1

B.2

C.4

D.6

11.镀覆前，对镀件进行机械加工的目的是（）。

A.增加镀层的附着力

B.提高镀层的耐腐蚀性

C.增强镀层的导电性

D.降低镀层的成本

12.镀覆过程中，以下哪种因素会导致镀层出现麻点？（）

A.镀液成分稳定

B.镀液温度适宜

C.镀液搅拌不足

D.镀件表面清洁

13.镀覆工艺中，用于提高镀层耐蚀性的方法是（）。

A.化学处理

B.物理处理

C.热处理

D.真空处理

14.镀镍层的孔隙率通常在（）%左右。

A.5-10

B.10-15

C.15-20

D.20-25

15.在镀覆过程中，以下哪种情况会导致镀层起泡？（）

A.镀液成分稳定

B.镀液温度适宜

C.镀液搅拌过度

D.镀件表面清洁

16.印制电路板（PCB）的孔径通常在（）微米左右。

A.0.1-0.3

B.0.3-0.5

C.0.5-1.0

D.1.0-2.0

17.镀覆前，对镀件进行清洗的目的是（）。

A.增加镀层的附着力

B.提高镀层的耐腐蚀性

C.增强镀层的导电性

D.降低镀层的成本

18.镀覆过程中，以下哪种因素会导致镀层出现条纹？（）

A.镀液成分稳定

B.镀液温度适宜

C.镀液搅拌不足

D.镀件表面清洁

19.镀覆工艺中，用于提高镀层耐磨性的方法是（）。

A.化学处理

B.物理处理

C.热处理

D.真空处理

20.镀镍层的耐腐蚀性通常在（）小时左右。

A.24

B.48

C.72

D.96

21.在镀覆过程中，以下哪种情况会导致镀层出现氧化？（）

A.镀液成分稳定

B.镀液温度适宜

C.镀液搅拌过度

D.镀件表面清洁

22.印制电路板（PCB）的线条宽度通常在（）微米左右。

A.0.1-0.3

B.0.3-0.5

C.0.5-1.0

D.1.0-2.0

23.镀覆前，对镀件进行干燥的目的是（）。

A.增加镀层的附着力

B.提高镀层的耐腐蚀性

C.增强镀层的导电性

D.降低镀层的成本

24.镀覆过程中，以下哪种因素会导致镀层出现斑点？（）

A.镀液成分稳定

B.镀液温度适宜

C.镀液搅拌不足

D.镀件表面清洁

25.镀覆工艺中，用于提高镀层导电性的方法是（）。

A.化学处理

B.物理处理

C.热处理

D.真空处理

26.镀镍层的耐热性通常在（）℃左右。

A.100

B.200

C.300

D.400

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