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印制电路镀覆工转正考核试卷及答案

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印制电路镀覆工转正考核试卷及答案

考生姓名：答题日期：判卷人：得分：

题型

单项选择题

多选题

填空题

判断题

主观题

案例题

得分

本次考核旨在检验学员对印制电路镀覆工艺的理解和实际操作能力，确保其能够胜任镀覆工的岗位要求，并符合行业标准和实际工作需求。

一、单项选择题（本题共30小题，每小题0.5分，共15分，在每小题给出的四个选项中，只有一项是符合题目要求的）

1.印制电路板（PCB）的镀覆工艺中，常用的铜镀层厚度一般为（）。

A.0.5μm

B.5μm

C.10μm

D.15μm

2.镀覆前，PCB板表面处理的主要目的是（）。

A.提高铜层的附着力

B.去除油污和氧化物

C.增加导电性

D.增强耐磨性

3.镀覆过程中，以下哪种现象属于正常现象？（）

A.镀层出现针孔

B.镀层颜色不均匀

C.镀层表面光滑平整

D.镀层出现起泡

4.镀镍工艺中，以下哪种溶液用于去除PCB板表面的氧化物？（）

A.氢氟酸

B.硝酸

C.硫酸

D.盐酸

5.镀金工艺中，常用的金盐溶液是（）。

A.金氰化钾

B.金氰化钠

C.金硫酸

D.金氯化物

6.镀覆工艺中，以下哪种酸用于酸洗处理？（）

A.硝酸

B.盐酸

C.硫酸

D.氢氟酸

7.镀覆过程中，控制pH值的主要目的是（）。

A.防止腐蚀

B.提高镀层质量

C.增加导电性

D.减少气泡

8.镀覆工艺中，以下哪种溶液用于钝化处理？（）

A.硝酸

B.盐酸

C.硫酸

D.氢氟酸

9.镀覆工艺中，以下哪种溶液用于活化处理？（）

A.硝酸

B.盐酸

C.硫酸

D.氢氟酸

10.镀覆过程中，以下哪种现象属于镀层质量问题？（）

A.镀层表面光滑

B.镀层出现针孔

C.镀层颜色均匀

D.镀层厚度合适

11.镀覆工艺中，以下哪种方法可以减少镀层针孔？（）

A.提高电流密度

B.降低电流密度

C.增加温度

D.降低温度

12.镀覆工艺中，以下哪种方法可以改善镀层颜色？（）

A.提高电流密度

B.降低电流密度

C.增加温度

D.降低温度

13.镀覆工艺中，以下哪种溶液用于清洗PCB板？（）

A.硝酸

B.盐酸

C.硫酸

D.氢氟酸

14.镀覆工艺中，以下哪种溶液用于去除PCB板上的光阻？（）

A.硝酸

B.盐酸

C.硫酸

D.氢氟酸

15.镀覆工艺中，以下哪种溶液用于去除PCB板上的焊盘？（）

A.硝酸

B.盐酸

C.硫酸

D.氢氟酸

16.镀覆工艺中，以下哪种溶液用于去除PCB板上的油污？（）

A.硝酸

B.盐酸

C.硫酸

D.氢氟酸

17.镀覆工艺中，以下哪种溶液用于去除PCB板上的氧化物？（）

A.硝酸

B.盐酸

C.硫酸

D.氢氟酸

18.镀覆工艺中，以下哪种溶液用于去除PCB板上的光阻？（）

A.硝酸

B.盐酸

C.硫酸

D.氢氟酸

19.镀覆工艺中，以下哪种溶液用于去除PCB板上的焊盘？（）

A.硝酸

B.盐酸

C.硫酸

D.氢氟酸

20.镀覆工艺中，以下哪种溶液用于去除PCB板上的油污？（）

A.硝酸

B.盐酸

C.硫酸

D.氢氟酸

21.镀覆工艺中，以下哪种溶液用于去除PCB板上的氧化物？（）

A.硝酸

B.盐酸

C.硫酸

D.氢氟酸

22.镀覆工艺中，以下哪种溶液用于去除PCB板上的光阻？（）

A.硝酸

B.盐酸

C.硫酸

D.氢氟酸

23.镀覆工艺中，以下哪种溶液用于去除PCB板上的焊盘？（）

A.硝酸

B.盐酸

C.硫酸

D.氢氟酸

24.镀覆工艺中，以下哪种溶液用于去除PCB板上的油污？（）

A.硝酸

B.盐酸

C.硫酸

D.氢氟酸

25.镀覆工艺中，以下哪种溶液用于去除PCB板上的氧化物？（）

A.硝酸

B.盐酸

C.硫酸

D.氢氟酸

26.镀覆工艺中，以下哪种溶液用于去除PCB板上的光阻？（）

A.硝酸

B.盐酸

C.硫酸

D.氢氟酸

27.镀覆工艺中，以下哪种溶液用于去除PCB板上的焊盘？（）

A.硝酸

B.盐酸

C.硫酸

D.氢氟酸

28.镀覆工艺中，以下哪种溶液用于去除PCB板上的油污？（）

A.硝酸

B.盐酸

C.硫酸

D.氢氟酸

29.镀覆工艺中，以下哪种溶液用于去除PCB板