印制电路镀覆工技能巩固考核试卷及答案.docxVIP

印制电路镀覆工技能巩固考核试卷及答案

PAGE

PAGE1

印制电路镀覆工技能巩固考核试卷及答案

考生姓名：答题日期：判卷人：得分：

题型

单项选择题

多选题

填空题

判断题

主观题

案例题

得分

本次考核旨在检验学员对印制电路镀覆工技能的掌握程度，巩固所学理论知识与实际操作技能，确保学员能够熟练应对实际生产中的镀覆工作。

一、单项选择题（本题共30小题，每小题0.5分，共15分，在每小题给出的四个选项中，只有一项是符合题目要求的）

1.镀覆过程中，以下哪种溶液会导致铜表面产生白色沉淀？（）

A.硫酸铜溶液

B.氨水溶液

C.硝酸银溶液

D.碳酸钠溶液

2.在印制电路板制造中，用于去除铜层的化学过程称为（）。

A.酸蚀

B.氧化

C.碘化

D.碳化

3.镀覆前，铜箔表面需要进行的预处理步骤不包括（）。

A.清洗

B.活化

C.磨光

D.镀锡

4.镀覆过程中，以下哪种金属离子会促进铜的沉积？（）

A.镍离子

B.铅离子

C.银离子

D.锌离子

5.镀覆过程中，为了提高镀层结合力，通常会在镀液中加入（）。

A.硅烷偶联剂

B.氨水

C.氢氧化钠

D.硫酸

6.以下哪种镀覆工艺适用于大批量生产？（）

A.滚镀

B.涂镀

C.电镀

D.化学镀

7.镀覆过程中，以下哪种现象称为“烧焦”？（）

A.镀层过厚

B.镀层表面出现裂纹

C.镀层颜色变深

D.镀层表面出现气泡

8.在印制电路板制造中，用于去除多余的铜箔的工艺是（）。

A.切边

B.打孔

C.挖槽

D.压焊

9.镀覆过程中，以下哪种因素不会影响镀层的厚度？（）

A.镀液浓度

B.镀液温度

C.镀液流速

D.镀件移动速度

10.以下哪种镀液适用于镀金？（）

A.硫酸铜镀液

B.硝酸银镀液

C.氯化钾镀液

D.硫氰酸铵镀液

11.镀覆过程中，以下哪种操作会导致镀层表面粗糙？（）

A.电流密度过大

B.镀液温度过低

C.镀液流速过快

D.镀件表面预处理不当

12.在印制电路板制造中，以下哪种材料通常用于制造基板？（）

A.玻璃纤维

B.铜箔

C.铝箔

D.不锈钢

13.镀覆过程中，以下哪种因素不会影响镀层的耐腐蚀性？（）

A.镀液成分

B.镀层厚度

C.镀层结构

D.镀件材料

14.以下哪种镀液适用于镀银？（）

A.硫酸铜镀液

B.硝酸银镀液

C.氯化银镀液

D.碳酸银镀液

15.镀覆过程中，以下哪种现象称为“灰雾”？（）

A.镀层过厚

B.镀层表面出现裂纹

C.镀层颜色变深

D.镀层表面出现气泡

16.在印制电路板制造中，以下哪种工艺用于形成电路图案？（）

A.刻蚀

B.烧蚀

C.溶解

D.溶化

17.镀覆过程中，以下哪种因素会影响镀层的均匀性？（）

A.镀液成分

B.镀液温度

C.镀液流速

D.镀件形状

18.以下哪种材料适用于制作印制电路板基板？（）

A.玻璃纤维

B.铜箔

C.铝箔

D.不锈钢

19.镀覆过程中，以下哪种操作会导致镀层脱落？（）

A.电流密度过大

B.镀液温度过低

C.镀液流速过快

D.镀件表面预处理不当

20.在印制电路板制造中，以下哪种工艺用于去除不需要的铜层？（）

A.切边

B.打孔

C.挖槽

D.压焊

21.镀覆过程中，以下哪种因素会影响镀层的导电性？（）

A.镀液成分

B.镀层厚度

C.镀层结构

D.镀件材料

22.以下哪种镀液适用于镀镍？（）

A.硫酸镍镀液

B.硝酸镍镀液

C.氯化镍镀液

D.碳酸镍镀液

23.镀覆过程中，以下哪种现象称为“针孔”？（）

A.镀层过厚

B.镀层表面出现裂纹

C.镀层颜色变深

D.镀层表面出现气泡

24.在印制电路板制造中，以下哪种工艺用于形成焊盘？（）

A.刻蚀

B.烧蚀

C.溶解

D.溶化

25.镀覆过程中，以下哪种因素会影响镀层的耐磨性？（）

A.镀液成分

B.镀层厚度

C.镀层结构

D.镀件材料

26.以下哪种材料适用于制作印制电路板基板？（）

A.玻璃纤维

B.铜箔

C.铝箔

D.不锈钢

27.镀覆过程中，以下哪种操作会导致镀层起泡？（）

A.电流密度过大

B.镀液温度过低

C.镀液流速过快

D.镀件表面预处理不当

28.在印制电路板制造中，以下哪种工艺用于形成电路图案？（）